【上海ＩＰＯ】紹興中芯集成電路製造、初値は公開価格を１０．７２％上回る６．３元 (2023年5月11日)

紹興中芯集成電路製造（６８８４６９／上海）が５月１０日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格５．６９元に対し、初値は１０．７２％高い６．３０元だった。終値も初値と同値の６．３０元だった。 同社は２０１８年設立で、２１年に株式会社化した。中国の半導体大手・中芯国際が１９．７５％の株式を持つ。ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）やパワーデバイスなどに用いるシリコンウエハーの代理製造、モジュールの実装・テストを主業務とするファウンドリー企業。製品はスマート電力グリッド、新エネルギー自動車、風力発電、太陽光発電、コンシューマーエレクトロニクス、５Ｇ通信、ＩｏＴ、家電用品などの分野に用いられている。２１年のシリコンウエハー代理生産専門企業における売上高世界ランキングで１５位、中国国内で５位。また、中国のＣＣＩＤコンサルティングの「２０２０年中国ＭＥＭＳ製造白書」では営業収入能力、ブランド知名度、製造能力、製品能力の４方面から判断した中国大陸ＭＥＭＳ代理生産企業総合ランキングで１位とされた。 ２２年１２月期の売上高は４６億６３３万元（前期比２．２８倍）、純損益は１５億９５０２万元の赤字（同１３．３８％の赤字増）。会社株主に帰属する純損益は１０億８８４３万元の赤字（同１１．９２％の赤字減）。 新規上場に伴い調達予定の１２５億元（約２４４２億円）は、約１２％の１５億元をＭＥＭＳおよびパワーデバイス半導体チップ製造・後工程生産拠点技術改良プロジェクトに、約５３％の６６億元をシリコンウエハー生産拠点建設プロジェクトに、約３５％の４３．４０元を流動資金の補充に用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）

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