華虹半導体（フアホン・セミコンダクター）

2025年10－12月期はまちまち、先進ノードの潜在力が再評価の原動力に

華虹半導体

（フアホン・セミコンダクター）

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（2/13現在）

　中国の半導体ファウンドリー大手、華虹半導体の2025年10－12月期決算はまちまちの内容だった。ウエハー出荷の前四半期比3％増を背景に、売上高は経営陣のガイダンスを小幅に上振れ、粗利益率はガイダンス通り。

　経営陣によれば、続く2026年1－3月期の売上高は6億5,000万－6億6,000万米ドルとなる見込み（中央値で前四半期比1％減、市場予想より6％低い水準）。AI需要とローカル化需要を受けたメモリーのスーパーサイクル（AI主導の強気相場）が、家電向け需要の縮小圧力を一部カバーし、粗利益率は13－15％に改善する見通しを示した。

　BOCIは同社傘下の華力微電子の先進ノード技術の発展を受け、中国最大のファウンドリーSMIC（00981）と同社株のバリュエーション格差が今後さらに縮小するとみている。

　10－12月期の売上高は前年同期比22％増で、四半期の過去最高。経営陣が事前に示したガイダンスをわずかに上回った。主にマイクロコントローラユニット（MCU）、パワーマネジメントIC（PMIC）需要の堅調を背景としたウエハー出荷量の増加が寄与した。粗利益率は前四半期を0.6ポイント下回る13％と、ほぼガイダンス通りだった。

　半面、純利益は1,700万米ドルと、BOCIの予想と市場予想を53－54％下回る数字。為替差益と政府補助金が一部相殺したとはいえ、一般管理費の増大が響いた。

　続く2026年1－3月期に関するガイダンスも強弱まちまち。売上高見通しは6億5,000万－6億6,000万米ドルで、粗利益率は13－15％に改善する見込み（中央値で前四半期比1ポイント上昇、市場予想を1ポイント上振れ）。

　主に◇AI関連アプリケーション向けのPMIC、MCU、ディスクリート半導体や、自動車、ロボット、グリーンエネルギー向け製品の価格上昇、◇中国国内での力強く持続的な国産半導体需要――が寄与するとみる。半面、新規設備の減価償却費や、消費者向け電子製品需要の低迷などが一部、足を引っ張る可能性があるという。

　2026年通期について、BOCIは自動車、産業、通信、コンピューティング分野の売上比率の上昇（2025年に最大36％）や、中国の半導体国産化戦略、AI関連需要が追い風になるとの見方。2026年下期までの第5工場の投入や第6工場における国産の画像処理専用の半導体チップ（GPU）の量産化が、同社株価の支援材料となる見通しを示した。

　BOCIは短期的な需要拡大ペースに鈍さを理由に、予想売上高と利益率を小幅に下方修正し、2026年、2027年の予想1株当たり利益（EPS）を7％、5％減額修正しながらも、先進ノード開発への期待を受けた同社株価の再評価を予想。

　目標株価の算出基準とする予想株価純資産倍率（PBR）を3.2倍から4.0倍に上方修正し、目標株価を引き上げた。株価の先行きに対して強気見通しを継続している。

（Bank of China int.）