ASMPTリミテッド（エーエスエムピーティー）

2025年10－12月期決算は予想上振れ、中国市場とAI関連需要の好調が持続へ

ASMPTリミテッド

（エーエスエムピーティー）

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　オランダのASMインターナショナル傘下の半導体製造装置大手、ASMPTの2025年10－12月期決算は予想を上回る内容だった。モノのインターネット（AI、IoT）関連需要の急増と子会社Advanced Assembly Materials International（AAMI）の売却に伴う一過性利益の計上が背景。

　続く2026年1－3月期に関する経営陣のガイダンスも堅調で、受注額は前年同期比40％増、売上高は29.5％増、半導体ソリューション（SEMI）部門の粗利益率は40％半ばに回復する見込み。

　AI関連に特化した次世代DRAM技術（AI-HBM）と台湾TSMC（TSM）が開発した先進パッケージ技術CoWoSにおける熱圧着（CoWoS-TCB）の旺盛な需要が2028年まで続く可能性を示唆した。

　BOCIはAI需要の持続見通しを反映し、利益見通しを増額修正。さらに、次世代広帯域メモリ（HBM）分野の世界的なAI設備投資の拡大観測を考慮して目標株価を引き上げ、株価の先行きに対して強気見通しを継続している。

　10－12月期には2018年に東京エレクトロン（8035）から買収したNEXX社から戦略的に手を引き、非継続事業に分類したが、このNEXX分を含めると比較可能な既存事業ベースの売上高は前年同期比27.3％増の43億HKドル。AIデータセンター需要の急拡大を受け、BOCIの予想と市場予想を9％上回った。

　ただ、粗利益率は36.5％と、市場予想を2％下回る数字。製品構成の後退と統合ドライブモジュール（EV IDM）顧客からの受注取り消しに絡む在庫引当金の計上が響いた。AAMI売却による利益11億HKドルと受注キャンセル料3,900万HKドルを除く調整後純利益は1億8,500万HKドルだった。

　経営陣が示した2026年1－3月期の売上高見通しは4億7,000万－5億3,000万米ドル（中央値で前年同期比29.5％増）。SEMIの粗利益率は40％台半ばに回復し、市場予想を大きく上回るとした。

　自動車および産業分野の川下需要は依然不透明だが、世界的なAIインフラ設備投資と中国からの安定的な需要が主力のSEMI事業を支える見通しという。

　2025年にはアジア太平洋地域の売上比率が30％（前年26％）に上昇したが、これはTCB需要の146％の大幅増が背景。経営陣はHBM関連の設備投資が2026年も堅調に推移する見通しを示した。TCBの最大市場規模（TAM）は年平均30％のペースで拡大し、2028年には16億米ドルに達すると予想。35－40％の市場シェア獲得を目標に掲げている。

　BOCIは中国市場とAI分野における表面実装技術（SMT）の需要回復を見込み、SMT部門の2026－27年の予想売上高を15－21％増額修正。半面、NEXXからの撤退を理由に、SEMI部門の予想売上高を7－9％下方修正した。

　予想純利益を8％、15％上方修正するとともに、目標算出ベースを2027年予想株価収益率（PER）23倍から27倍に引き上げ、目標株価を上方修正。株価の先行きに対して強気見通しを継続している。

（Bank of China int.）