プラスチック製品メーカーの住友ベークライトは、京セラから半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂などの製造に係るケミカル事業を取得し、ICT（情報通信技術）領域向けの事業を拡大する。拡大するAIデータセンター用途でのプレゼンス向上を見込む。

対象事業は232億円（2025年3月期）。

京セラは住友ベークライトからケミカル事業の買収提案を受けていた。

取得価額は300億円だが、価格調整により変動の可能性がある。取得予定は2026年10月。京セラからケミカル事業を新設分割で承継する新設会社（神奈川県川崎市）の全株式を取得する。

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