デクセリアルズ、カメラモジュールなどの部品実装に好適な形状加工異方性導電膜（ACF）を製品化

特殊な端子レイアウトにあわせてACFを加工し、高密度実装や製造工程の効率化を実現スマートフォン、自動車などに最先端の技術・材料・デバイスを提供するデクセリアルズ株式会社（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家由久、以下 当社）は、特殊な形状にレイアウトされた端子でも効率的な実装を実現する「形状加工異方性導電膜（ACF）」を開発し、製品化したことをお知らせします。本製品は、端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールや、各種センサーモジュールなどの回路接続用途に適しており、すでにモバイルIT機器での採用が始まっています。[画像1: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-6d2c3c834c07f9b92493-1.jpg ]当社の異方性導電膜（ACF）は、接着と対向回路の導通、隣接回路間の絶縁が一度におこなえるフィルム状の接合材料です。フラットパネルディスプレイへのICチップ実装に広く使われるとともに、近年はカメラモジュールやタッチパネル、センサーモジュールなどの回路接続にも用途を広げています。■異方性導電膜（ACF）使用イメージ[画像2: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-5a614bee99a8d3df8d40-3.png ]■カメラモジュール実装イメージ[画像3: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-a18492518cc677dd738c-2.jpg ]■モバイルIT機器等の高密度な部品実装における課題と形状加工異方性導電膜（ACF）現在、スマートフォンに代表されるモバイルIT機器は多機能化が進み、カメラの多眼化や測距センサー、顔認証モジュールなどの多くの部品が搭載されるため、部品密度が向上しています。これら多数の部品を基板に実装して回路を接続するにはスペースを有効に活用する必要があり、従来のように端子を直線状に並べるのではなく、四角く配置する、上下二列に配置するなどの工夫が取り入れられています。さらにこのような端子が直線状でない部品を通常の直線状のACFで実装する際、ACFを大きく貼り付けて全面貼りで実装すると、端子以外の箇所にも熱や圧力がかかり部品にダメージが加わってしまうことがあります。一方で、端子レイアウトにあわせて必要な個所にのみ細いACFを用いると、角度や位置を複数回変えて貼り付ける必要があり、お客さまの製造工程での効率が課題となっていました。このたび当社が開発した「形状加工異方性導電膜（ACF）」は、これらの課題を解決するべく、実装する形に合わせてACFの形状を加工した製品です。それぞれ独立した個片やロの字など内側が閉じた形状、中央部のACFを無くした二列の形状に加工することで、特殊なレイアウトの端子の効率的な実装が可能となります。■通常の異方性導電膜（ACF）[画像4: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-d8b65dd3da48baaaaefd-4.jpg ]■形状加工異方性導電膜（ACF）[画像5: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-7613d61c2abd40f00d8d-5.jpg ]本製品は、ディスプレイ向けACFで世界シェアNo.1(※1)の実績を持つ当社が長年培ってきたACFに関する知見や接着に関する技術を用いて、同じ形状パターンを連続的かつ正確に形成する技術を開発し、製品化を実現しました。また、ACFの加工形状を精密にコントロールすることで最細0.5mm幅まで加工できるため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に貢献します。本製品の詳細■製品名：形状加工異方性導電膜（ACF）■特長・端子のレイアウトや基板の形状にあわせてACFを加工することで、効率的な実装を実現高密度実装が求められる各種モジュールの特殊な端子レイアウトにあわせて、ACFを加工。多様な形での実装が可能であるため、効率的かつ実装時の部品へのダメージを最小限に抑えながら実装可能。[画像6: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-b688a6086ed306f20f88-0.jpg ]・最細で0.5mm幅まで加工可能、微細なレイアウトの端子の回路接続にも対応可能本製品の最細箇所の幅は0.5mmまで対応可能。現在の通常のACF（直線状のACF）の最細スリット幅と同様の幅であり、微細な箇所の回路接続にも対応可能です。・ロの字型など、中抜き加工も可能周囲のACFがない個片やロの字など内側が閉じた中抜き加工をした形状、中央部のACFを排除した二列の形状への加工も可能。お客さまの部品形状や用途に合わせて自在にACFを加工することができるため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に貢献します。■仕様[画像7: https://prtimes.jp/i/64805/18/resize/d64805-18-14555da23475929fd5bc-6.jpg ]今後、社会のデジタル化やIoT化、自動運転の進展によるセンサーモジュールの活用機会の増大など、アプリケーションの多機能化や高機能化によって、微細接続のニーズが高まることが想定されます。当社は、ディスプレイ向けACFで世界シェアNo.1(※1)を獲得するなど、長年にわたって蓄積したACFに関する知見と技術を継続して磨き上げ、デジタルテクノロジーを支える製品、ソリューションを提供してまいります。※1 株式会社富士キメラ総研発行「2021ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2020年の金額シェア。※2 対応最小スペース：隣接回路間のスペース※3 最小接続面積の&sigma;値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。※4 本圧着圧力：COG実装における圧力はバンプ総面積から算出。FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出。＜デクセリアルズ株式会社について＞ https://www.dexerials.jp/デクセリアルズ株式会社は、企業ビジョンとして「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」を掲げ、スマートフォン、自動車領域等に機能性材料を提供するメーカーです。異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（SVR）、反射防止フィルム、表面実装型ヒューズ、工業用接着剤、両面・片面テープ等の電子部品、接合材料や光学材料等の製造、販売をグローバルで展開しています。企業プレスリリース詳細へPR TIMESトップへ