シリコンウエハー再生加工のRS Technologiesは、半導体基板の表面に、規則正しく並んだ高品質な単結晶の薄膜を成長させたエピタキシャルウエハー事業を手がける安徽晶隆半导体科技有限公司(安徽省)を子会社化し、同事業に参入する。
AI(人工知能)やEV(電気自動車)、パワーデバイス市場の拡大を背景に、先進パワーデバイス向け基板材料としての需要拡大が見込まれると判断した。
取得価額は約106億9100万円(4億5071万人民元)。取得日は2026年7月6日。傘下の有研半導体硅材料股份公司(北京市)を通じて、安徽晶隆半导体科技の持ち分60%を取得した。

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