2025年9月8日
株式会社マーケットリサーチセンター

株式会社マーケットリサーチセンター(本社:東京都港区、世界の市場調査資料販売)では、「ウエハープローブ装置の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、ウエハープローブ装置のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。


■主な掲載内容
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市場概要
本調査によると、世界のウエハープローブ装置市場は2023年にXXX百万ドルと評価され、2030年にはXXX百万ドルに達すると予測されます。予測期間における年平均成長率(CAGR)はXXX%と見込まれています。
半導体研究センターによれば、2022年の世界半導体製造装置市場規模は1,090億米ドルであり、中国本土、台湾、韓国の合計市場シェアは70%以上を占めています。北米、欧州、日本の合計は23%であり高性能コンピューティング、AI、クラウドコンピューティング、サーバー、5G、電気自動車(EV)などが成長の主要な推進要因となっています。
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産業チェーンと応用分野
ウエハープローブ装置は、半導体製造におけるテスト工程で重要な役割を果たす装置です。本レポートでは、産業チェーン全体の発展を俯瞰するとともに、主要な応用分野を以下のように整理しています。
● 医療機器分野:完全自動および半自動のプローブ装置が導入されており、高精度な医療電子部品の検査に活用されています。
● 太陽光発電デバイス分野:再生可能エネルギー市場の拡大に伴い、セルやモジュールの品質検査に需要が高まっています。
● RFエレクトロニクス:通信機器向け部品の小型化・高周波化に対応するため、精密な検査装置の採用が進んでいます。
● その他分野:自動車用半導体や産業用途など幅広い分野で利用されています。
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地域別市場動向
● 北米・欧州:政府の半導体産業支援策や消費者意識の向上により、堅調な成長を示しています。特に次世代通信や車載半導体の需要拡大が寄与しています。

● アジア太平洋地域:世界市場を牽引しており、中国が中心的な役割を果たしています。旺盛な国内需要、政策的支援、製造基盤の強さが成長を後押ししています。日本、韓国、台湾も技術革新と投資拡大により市場競争力を維持しています。
● 南米・中東・アフリカ:まだ市場規模は小さいものの、インフラ整備や電子産業の拡大に伴い、中長期的な成長可能性が高い地域です。
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市場分析の枠組み
本レポートは以下の観点で市場を包括的に分析しています。
1. 市場規模とセグメンテーション:販売台数、収益、タイプ別シェアを計測。完全自動と半自動の2分類で成長率を予測しています。
2. 産業分析:政策、技術革新、消費者動向を俯瞰し、市場成長を左右する要因と課題を提示しています。
3. 地域分析:各地域の政策、経済状況、インフラ、消費者需要を考慮し、成長機会を特定しています。
4. 市場予測:収集データに基づき、2025~2030年の市場需要と成長率を予測しています。
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企業・消費者・技術分析
● 企業分析:Micronics Japan (MJC)、FormFactor、Technoprobe、Japan Electronic Materials (JEM)、MPI Corporation、SV Probe、Hprobeなど、主要メーカーの財務状況、製品ポートフォリオ、戦略が評価されています。
● 消費者分析:アプリケーション別に、医療機器、太陽光発電、RFエレクトロニクスなどでの利用意向やニーズが分析されています。
精度と処理能力への要求が高く、完全自動型の需要が増加傾向です。
● 技術分析:高精度プローブ技術、微細化対応、AIを用いた自動解析などが注目されており、今後の進化が期待されています。
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競争環境と市場バリデーション
競争環境は国際的な大手と地域特化型メーカーが混在しており、差別化要因として「測定精度」「スループット」「コスト効率」が挙げられます。市場予測は、一次調査(アンケート、インタビュー、フォーカスグループ)を通じて検証され、信頼性を高めています。
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市場セグメント
● タイプ別
o 完全自動型
o 半自動型
● 用途別
o 医療機器
o 太陽光発電デバイス
o RFエレクトロニクス
o その他
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総括
本レポートは、ウエハープローブ装置市場の全体像を包括的に示し、成長の原動力と課題を明らかにしています。半導体需要の拡大、特にAI、5G、EVなど新興分野の進展が市場を強力に牽引しています。アジア太平洋地域が世界をリードしつつも、北米・欧州でも堅実な需要拡大が見込まれます。今後、技術革新と自動化の進展により、ウエハープローブ装置市場はさらなる発展を遂げると期待されます。

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目次

1.市場概要
● 1.1ウエハープローブ装置の製品概要と適用範囲
● 1.2市場推定における注意点と基準年
● 1.3タイプ別市場分析
-1.3.1世界のタイプ別消費価値の概観(2019年・2023年・2030年比較)
-1.3.2全自動型
-1.3.3半自動型
● 1.4用途別市場分析
-1.4.1世界の用途別消費価値の概観(2019年・2023年・2030年比較)
-1.4.2医療用アセンブリ
-1.4.3太陽光発電デバイス
-1.4.4RFエレクトロニクス
-1.4.5その他
● 1.5世界市場規模と予測
-1.5.1世界消費価値(2019・2023・2030年)
-1.5.2世界販売数量(2019~2030年)
-1.5.3世界平均価格(2019~2030年)
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2.主要メーカーのプロファイル
● 2.1MicronicsJapan(MJC)
● 2.2FormFactor
● 2.3Technoprobe
● 2.4JapanElectronicMaterials(JEM)
● 2.5MPICorporation
● 2.6SVProbe
● 2.7Hprobe
● 2.8Microfriend
● 2.9KoreaInstrument
● 2.10Feinmetall
● 2.11SynergieCadProbe
● 2.12Advantest
● 2.13WillTechnology
● 2.14TSE
● 2.15TIPSMesstechnikGmbH
※各社共通項目:企業概要、主要事業、製品とサービス、販売数量・平均価格・収益・粗利益率・市場シェア(2019~2024年)、最近の開発・更新情報。
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3.競争環境:メーカー別ウエハープローブ装置市場
● 3.1世界のメーカー別販売数量(2019~2024年)
● 3.2世界のメーカー別収益(2019~2024年)
● 3.3世界のメーカー別平均価格(2019~2024年)
● 3.4市場シェア分析(2023年)
-3.4.1メーカー別収益と市場シェア(2023年)
-3.4.2上位3社の市場シェア
-3.4.3上位6社の市場シェア
● 3.5企業フットプリント分析
-3.5.1地域別フットプリント
-3.5.2製品タイプ別フットプリント
-3.5.3用途別フットプリント
● 3.6新規参入企業と参入障壁
● 3.7合併・買収・協業動向
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4.地域別消費分析
● 4.1世界市場規模(地域別)
-4.1.1販売数量(2019~2030年)
-4.1.2消費価値(2019~2030年)
-4.1.3平均価格(2019~2030年)
● 4.2北米の市場消費価値(2019~2030年)
● 4.3欧州の市場消費価値(2019~2030年)
● 4.4アジア太平洋の市場消費価値(2019~2030年)
● 4.5南米の市場消費価値(2019~2030年)
● 4.6中東・アフリカの市場消費価値(2019~2030年)
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5.タイプ別市場区分
● 5.1世界のタイプ別販売数量(2019~2030年)
● 5.2世界のタイプ別消費価値(2019~2030年)
● 5.3世界のタイプ別平均価格(2019~2030年)
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6.用途別市場区分
● 6.1世界の用途別販売数量(2019~2030年)
● 6.2世界の用途別消費価値(2019~2030年)
● 6.3世界の用途別平均価格(2019~2030年)
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7.北米市場分析
● 7.1タイプ別販売数量(2019~2030年)
● 7.2用途別販売数量(2019~2030年)
● 7.3国別市場規模と予測(米国・カナダ・メキシコ)
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8.欧州市場分析
● 8.1タイプ別販売数量(2019~2030年)
● 8.2用途別販売数量(2019~2030年)
● 8.3国別市場規模と予測(ドイツ・フランス・英国・ロシア・イタリア)
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9.アジア太平洋市場分析
● 9.1タイプ別販売数量(2019~2030年)
● 9.2用途別販売数量(2019~2030年)
● 9.3地域別市場規模と予測(中国・日本・韓国・インド・東南アジア・オーストラリア)
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10.南米市場分析
● 10.1タイプ別販売数量(2019~2030年)
● 10.2用途別販売数量(2019~2030年)
● 10.3国別市場規模と予測(ブラジル・アルゼンチン)
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11.中東・アフリカ市場分析
● 11.1タイプ別販売数量(2019~2030年)
● 11.2用途別販売数量(2019~2030年)
● 11.3国別市場規模と予測(トルコ・エジプト・サウジアラビア・南アフリカ)
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12.市場ダイナミクス
● 12.1成長要因(ドライバー)
● 12.2制約要因
● 12.3トレンド分析
● 12.4ポーターのファイブフォース分析
-12.4.1新規参入の脅威
-12.4.2供給者の交渉力
-12.4.3買い手の交渉力
-12.4.4代替品の脅威
-12.4.5競争の激化
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13.原材料と産業チェーン
● 13.1主要原材料と供給メーカー
● 13.2製造コストの構成比
● 13.3生産プロセス
● 13.4産業チェーン分析
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14.流通チャネル別出荷動向
● 14.1販売チャネル
-14.1.1エンドユーザー直販
-14.1.2ディストリビューター経由販売
● 14.2代表的な販売代理店
● 14.3代表的な顧客
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15.調査結果と結論
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16.付録
● 16.1調査方法論
● 16.2調査プロセスとデータソース
● 16.3免責事項
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【ウエハープローブ装置について】

ウエハープローブ装置は、半導体製造工程においてシリコンウエハー上に形成された集積回路の電気的特性を検査するための装置です。半導体チップはウエハー上に多数形成されますが、その過程で微細な欠陥や不良が発生する可能性があるため、切り出す前に良否を判定する必要があります。ウエハープローブ装置は、プローブカードと呼ばれる微細な接触針をウエハー上の電極パッドに正確に当てることで信号を取り出し、測定装置と連携してチップの性能を評価します。


特徴としては、高精度な位置合わせと安定した接触性能を実現している点が挙げられます。微細化が進む半導体ではナノメートル単位でのアライメント精度が求められるため、自動アライメント機能や高倍率顕微鏡を備えています。また、温度可変チャックを搭載することで、常温から高温、低温といったさまざまな環境下での評価が可能です。さらに、量産ラインでの効率を重視し、自動搬送機構や高速測定機能を備えた装置も多く存在します。これにより歩留まりの改善や製造コスト削減につながります。

種類としては、手動式、半自動式、全自動式に分類されます。手動式は研究開発や試作の評価に用いられ、オペレーターが顕微鏡を見ながら操作します。半自動式は一部を自動化して作業負担を軽減し、開発から小規模生産まで対応します。全自動式はウエハー搬送から測定、データ処理までを自動で行い、大規模量産に適しています。また、プローブカードの方式にも多様性があり、針型、MEMS型、垂直プローブ型などがあり、対象デバイスに応じて選択されます。

用途は、主に半導体の良否判定と品質保証です。量産ラインでは不良チップを早期に検出することで、後工程に進む不要なコストを削減します。
研究開発分野では新しいデバイスや回路設計の電気的特性を評価し、改良や最適化に役立ちます。特に近年は自動車向け半導体や高周波デバイス、パワー半導体などの需要が増加しており、それに対応する高精度で信頼性の高い検査装置として重要性が高まっています。

このようにウエハープローブ装置は、半導体製造における品質確保と効率化を支える不可欠な装置であり、今後も技術の進展に合わせて進化を続けると期待されます。


■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-wafer-probe-equipment-market-2025/

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https://www.marketresearch.co.jp/contacts/

■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容:市場調査レポ-トの作成・販売、市場調査サ-ビス提供
本社住所:〒105-0004東京都港区新橋1-18-21
TEL:03-6161-6097FAX:03-6869-4797
マ-ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp

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