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【ニューデリー、北京、ベルリン、ブエノスアイレス、フォートコリンズ、香港、ロンドン、ソウル、台北、東京 - 2025年9月22日】
カウンターポイントリサーチが過去1ヶ月間に発表した半導体業界の主要トピックとセグメントに関する最新調査結果をまとめたレポートを発表しました。
【主要内容】
・先進プロセス技術とパッケージング技術の進展により、2025年第2四半期の世界半導体ファウンドリー市場の売上は前年比19%増
・上位5社のウェハ製造装置メーカーの売上は2025年第2四半期に前年比20%増、インドは長期的な収益成長の有望市場
・メモリソリューションに関するレポート抜粋
・生成AI向けメモリソリューション（第17回）：レガシー技術の復活とHBMの不確実性
・生成AI向けメモリソリューション（第16回）：高度パッケージング技術（第2回）
・生成AI向けメモリソリューション（第15回）：HBM、中国、そしてAI投資のパラドックス
・SKハイニックスとサムスン、2025年第2四半期の売上はほぼ同水準
・ハイブリッドボンディング：1兆個のトランジスタをパッケージングする技術への道
・システムからシリコンへ：インドの電子機器製造エコシステム拡大におけるタタの役割
・AIと高性能コンピューティングチップの需要拡大で、2025年の純粋半導体ファウンドリー市場は前年比17%成長
・サムスン、2025年第2四半期のメモリ事業業績は不振も、下半期には回復が見込める
・Marvell、クラウド最適化シリコンの新時代を切り開く
・MediaTek Dimensity、ハイエンドデバイスでシェア拡大
・Lam Research、システム販売好調で2025年度の売上高が過去最高に
詳細はこちらより申し込みください。
https://share.hsforms.com/1EsHIjqy1Q3K-f7tSQ-DTKAq3wsx
【カウンターポイントリサーチについて】
カウンターポイントリサーチは、テクノロジーエコシステム全体を対象とした製品を専門とするグローバルな市場調査会社です。
当社は、世界中の主要なイノベーション・ハブ、製造クラスター、商業都市に拠点を構え、スマートフォンOEMからチップメーカー、チャネル企業、大手テクノロジー企業に至るまで、幅広いクライアントにサービスを提供しています。
経験豊富な専門家が率いるアナリストチームは、企業の経営幹部、戦略担当者、アナリストリレーション（AR）、市場情報（MI）、ビジネスインテリジェンス（BI）、製品およびマーケティングの各部門のステークホルダーと連携しながら、市場データ、インサイト、コンサルティングなど幅広いサービスを提供しています。
当社の注力分野には、AI、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、ディスプレイ、eSIM、IoT、位置情報プラットフォーム、マクロ経済、製造、ネットワークインフラ、半導体、スマートフォン、ウェアラブルなどが含まれます。
公開中の市場データ、インサイト、ソートリーダーシップについては、当社ウェブサイトの「Insights」ページをご覧ください。重点分野についてより深くご理解いただくためにも、ぜひアナリストに直接ご相談ください。
https://japan.counterpointresearch.com/insights/
配信元企業：カウンターポイントリサーチ株式会社
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【主要内容】
・先進プロセス技術とパッケージング技術の進展により、2025年第2四半期の世界半導体ファウンドリー市場の売上は前年比19%増
・上位5社のウェハ製造装置メーカーの売上は2025年第2四半期に前年比20%増、インドは長期的な収益成長の有望市場
・メモリソリューションに関するレポート抜粋
・生成AI向けメモリソリューション（第17回）：レガシー技術の復活とHBMの不確実性
・生成AI向けメモリソリューション（第16回）：高度パッケージング技術（第2回）
・生成AI向けメモリソリューション（第15回）：HBM、中国、そしてAI投資のパラドックス
・SKハイニックスとサムスン、2025年第2四半期の売上はほぼ同水準
・ハイブリッドボンディング：1兆個のトランジスタをパッケージングする技術への道
・システムからシリコンへ：インドの電子機器製造エコシステム拡大におけるタタの役割
・AIと高性能コンピューティングチップの需要拡大で、2025年の純粋半導体ファウンドリー市場は前年比17%成長
・サムスン、2025年第2四半期のメモリ事業業績は不振も、下半期には回復が見込める
・Marvell、クラウド最適化シリコンの新時代を切り開く
・MediaTek Dimensity、ハイエンドデバイスでシェア拡大
・Lam Research、システム販売好調で2025年度の売上高が過去最高に
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当社の注力分野には、AI、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、ディスプレイ、eSIM、IoT、位置情報プラットフォーム、マクロ経済、製造、ネットワークインフラ、半導体、スマートフォン、ウェアラブルなどが含まれます。
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