【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート発行：（株）シーエムシー・リサーチ

Market Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE材料科学や化学、半導体関連の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う（株）シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/）では、このたび「5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート」と題する書籍を2020年5月29日に発行いたしましたので、お知らせします。書籍の定価は、150,000円＋消費税（書籍）、書籍とCDセットの定価はセット160,000円 + 消費税（書籍+CD）となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。https://cmcre.com/archives/59942/【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポートMarket Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE◎刊行に当たって2020年は、5G関連の立ち上がりや次世代自動車市場に期待されていた。ところが、スマホと自動車の世界最大の市場である中国で&ldquo;コロナショック&rdquo;が起きた。年初から出鼻をくじかれ、最終製品の生産が停滞し、需要が低迷した。しかし、今後、5Gスマホや5G基地局が普及するにつれ、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増加していく。半導体や積層セラミックコンデンサ市場は一時の浮き沈みはあっても、5GやCASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）といったメガトレンドにより長期的な成長が予測されている。トレンドに伴い、低誘電フレキシブル基板（FPC）は、その薄肉軽量で部品搭載が可能な特長を活かし、5Gや車載対応など、幅広い分野に採用が広がってくる。また、5G導入に向け、素材メーカー各社では様々な低誘電樹脂の開発・提案が行われている。その中で、熱可塑性樹脂ではLCPやPTFE、熱硬化性樹脂では熱硬化型PPEやモディファイドPIなどの低誘電材料の採用が増加している。さらに、5Gと車載電装の技術が進展するにつれ、高度な熱/ノイズ対策技術が求められている。国内外でアフターコロナを見据えた動きが様々な業界で出始めてきた。ADASなど自動車の電装化や5Gへの流れは明確であり、関連企業は設備投資を継続して、需要増加に備えている。本レポートでは、5G&CASE用途で拡大する部品・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。換言すれば、新型コロナ禍における&ldquo;5G&CASE&rdquo;用の部品・材料の動向を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。 CMCリサーチ調査部■ 発 刊：2020年5月29日発行予定■ 定 価：本体価格 150,000円 + 消費税 セット（冊子 + CD） 160,000円 + 消費税 ★ メルマガ会員：定価の10％引き！■ 体 裁：A4判・並製・283頁■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチISBN 978-4-904482-80-3★ 5G対応の最新機種が遅れている中、スマホの出荷台数の推移を探る！★ 5Gスマホがスマホカメラ用アクチュエータに与える影響、そして市場規模は！★ 自動運転車の開発に逆風が吹く中、ミリ波レーダーや車載用カメラを探る！★ アンテナや積層セラ、CMOSセンサなどの主要部品の用途別市場を予測！★ 軽量化、省スペース化を実現する、低誘電FPCの用途別の市場動向とは！★ 様々な低誘電樹脂の開発・提案を行っている素材メーカーの実力とは！★ 5G、車載電装の普及と密接な関係にある熱/ノイズ対策としての材料を探る！★ アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、市場を探る！☆目次の詳細とお申し込みはこちらから&darr;詳細な目次をご覧ください！https://cmcre.com/archives/59942/[画像1: https://prtimes.jp/i/12580/721/resize/d12580-721-890302-0.jpg ]【本書の構成および目次概要】第I編 5Gスマートフォン/5G基地局第1章 5Gスマートフォン1. 概要2. スマートフォン（4G以下/5G）の出荷台数3. 各国の5Gの動向4. 日本における5Gスマホの課題5. 5Gスマホの企業別シェア6. 企業動向7. アクチュエータ 7.1 概要 7.2 スマホカメラ用アクチュエータ 7.3 スマホカメラ用アクチュエータの市場規模と5Gスマホが及ぼす影響 7.4 企業シェア 7.5 企業動向第2章 5G基地局1. 概要2. 市場動向3. スモールセル基地局第II編 車載用デバイス第1章 ADAS（先進運転支援システム）1. 概要2. ADAS/自動運転の市場動向3. ミリ波レーダー 3.1 概要 3.2 ミリ波レーダーの価格動向 3.3 ミリ波レーダーの市場動向 3.4 ミリ波レーダー（76/79GHz帯）の市場動向 3.5 準ミリ波レーダー（24GHz帯）の市場動向4. 車載用カメラ 4.1 概要 4.2 車載用カメラの市場動向 4.3 車載用カメラのタイプ別の市場動向5. LiDAR 5.1 概要 5.2 レーザーと光 5.3 LiDARの市場動向 5.4 LiDARのコスト 5.5 LiDARが自動運転に必須な理由6. 各種センサーの予測搭載数量7. ナイトビジョン 7.1 概要 7.2 ナイトビジョンカメラの受光素子 7.3 非冷却遠赤外線カメラ 7.4 ナイトビジョンの市場動向 7.5 ナイトビジョンの価格動向 7.6 遠赤外線レンズ8. 超音波センサー 8.1 概要 8.2 超音波センサーの市場動向9. 車載用リチウムイオン電池（LIB） 9.1 世界の車載用LIBの市場動向 9.2 車載用LIBの企業別シェア第III編 5G・車載用主要部品第1章 アンテナ1. 概要2. アンテナの種類と用途3. 市場動向4. 基地局用アンテナ 4.1 概要 4.2 市場動向5. スマホ用アンテナ 5.1 概要 5.2 市場動向 5.3 iPhoneの事例 5.4 AiP（AntennainPackage）6. 自動車用アンテナ 6.1 概要 6.2 市場動向7.企業動向第2章 積層セラミックコンデンサ（MLCC）1. 概要2. 製造工程3. 技術動向4. 課題 4.1 静電容量の低さ 4.2 設備増強 4.3 値上げ交渉5. MLCCのサイズトレンド6. スマホに搭載されるMLCCの個数7. 中国の動向8. 韓国の動向9. MLCCとその他のコンデンサの市場動向10. 用途別の市場動向11. 企業別シェア12. 企業動向13. アルミ電解コンデンサ 13.1 概要 13.2 アルミ電解コンデンサの分類 13.3 市場動向 13.4 MLCC、アルミ電解コンデンサの特徴 13.5 企業動向14. シリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ） 14.1 概要 14.2 シリコンキャパシタの特徴 14.3 村田製作所がIPDiA社を買収した背景15. MLCC用離型フィルム 15.1 概要 15.2 課題 15.3 市場動向 15.4 企業動向第3章 CMOSイメージセンサ1. 概要2. CMOSイメージセンサの用途別市場動向3. スマホ用CMOSイメージセンサ 3.1 概要 3.2 スマホ機種と画素 3.3 中国の動向 3.4 市場動向4. 車載用CMOSイメージセンサ 4.1 概要 4.2 車載用CMOSイメージセンサの市場動向5. 企業別シェア6. 企業動向第IV編 5G・車載用基板材料第1章 フレキシブル基板(FPC)1. 概要2. リジッド基板との違い3. 低誘電FPCの用途別の市場動向4. スマホ用 4.1 概要 4.2 市場動向5. 車載用 5.1 概要 5.2 市場動向6. HDD用 6.1 概要 6.2 市場動向7. ウェアラブル機器 7.1 概要 7.2 市場動向8. 医療機器用 8.1 概要 8.2 市場動向9. 産業機器用 9.1 概要 9.2 市場動向10. 企業別シェア11. 企業動向第2章 フレキシブル銅張積層板（FCCL）1. 概要2. FPCを構成する主な材料の要求特性3. 3層CCLの製法4. 2層CCLの製法5. 市場動向6. 企業動向第3章 低誘電樹脂1. 概要2. 基板材料の種類と特性3. 市場動向4. アップル「iPhone」が素材・部品メーカーに与える影響5. ポリイミドフィルム 5.1 概要 5.2 市場動向 5.3 企業動向6. LCP6.1 概要6.2 市場動向6.3 企業動向7. フッ素樹脂 7.1 概要 7.2 市場動向 7.3 企業動向8. 熱硬化型PPE（ポリフェニレンエーテル） 8.1 概要 8.2 市場動向 8.3 企業動向9. 低誘電エポキシ系樹脂 9.1 概要 9.2 市場動向 9.3 企業動向10. シクロオレフィンポリマー（COP） 10.1 概要 10.2 市場動向 10.3 企業動向11. その他の企業動向第4章 ソルダーレジスト1. 概要2. 市場動向3. 液状ソルダーレジスト 3.1 概要 3.2 市場動向4. ドライフィルムレジスト 4.1 概要 4.2 市場動向 4.3 企業動向第V編 5G・車載用熱/ノイズ対策材料第1章 放熱基板1. 概要2. 放熱に対してのアプローチ3. 市場動向4. 放熱メタル（アルミや銅板など）基板 4.1 概要 4.2 市場動向5. FR-4、CEM-3 5.1 概要 5.2 市場動向6. アルミナ基板 6.1 概要 6.2 市場動向7. 窒化アルミ基板 7.1 概要 7.2 市場動向8. 窒化ケイ素基板 8.1 概要 8.2 市場動向9. DBC（Direct Bonded Copper）基板 9.1 概要 9.2 市場動向 9.3 企業動向第2章 熱伝導性材料(TIM)1. 概要2. TIMの種類と特徴 2.1 TIMの市場動向3. 放熱シート 3.1 概要 3.2 市場動向4. フェイズチェンジシート（PCS） 4.1 概要 4.2 市場動向5. グラファイトシート 5.1 概要 5.2 市場動向6. 放熱グリース 6.1 概要 6.2 市場動向7. 放熱 RTV 7.1 概要 7.2 市場動向8. 放熱ギャップフィラー 8.1 概要 8.2 市場動向9. 企業動向10. ヒートパイプ、ベーパーチャンバー 10.1 概要 10.2 ヒートパイプ 10.3 ベーパーチャンバー 10.4 市場動向 10.5 企業動向第3章 放熱フィラー1. 概要2. 課題3. 市場動向4. アルミナ 4.1 概要 4.2 市場動向5. 窒化アルミニウム 5.1 概要 5.2 市場動向6. 窒化ホウ素 6.1 概要 6.2 市場動向7. 炭素繊維 7.1 概要 7.2 市場動向8. 企業動向第4章 ノイズ抑制シート1. 概要2. 市場動向3. 複合材料型磁性シート 3.1 概要 3.2 市場動向4. 焼結型磁性シート 4.1 概要 4.2 市場動向5. 軟磁性金属扁平粉末6. 企業動向第VI編 5G・車載用半導体第1章 半導体1. 概要2. 用途別の市場動向3. 基地局用 3.1 概要 3.2 市場動向4. スマホ用 4.1 概要 4.2 市場動向5. 自動車用 5.1 概要 5.2 半導体メーカーが自動運転開発の中心的存在になっている理由 5.3 AIとの関わり 5.4 自動運転車用AI半導体に要求される技術 5.5 市場動向6. PC用 6.1 概要 6.2 市場動向7. データセンター用 7.1 概要 7.2 市場動向8. 人工知能（AI）用 8.1 概要 8.2 市場動向9. 産業機器用 9.1 概要 9.2 市場動向10. 医療機器用 10.1 概要 10.2 市場動向第2章 化合物半導体材料1. 概要2. 基板の製造コスト3. 市場動向4. SiC 4.1 概要 4.2 市場動向5. GaN 5.1 概要 5.2 市場動向6. 酸化ガリウム(Ga2O3) 6.1 概要 6.2 酸化ガリウムが注目を集めている背景 6.3 市場動向7. 企業動向☆目次の詳細とお申し込みはこちらをご覧ください&darr;https://cmcre.com/archives/59942/[画像2: https://prtimes.jp/i/12580/721/resize/d12580-721-464419-1.jpg ]◎関連書籍のご案内（1）エンジニアリングプラスチックス総覧 2020 -新規材料開発・用途開発および市場動向- https://cmcre.com/archives/56279/●汎用・スーパー・特殊エンプラ樹脂および周辺材料の動向を追究！■ 発 刊：2020年2月20日■ 定 価：冊子版 100,000円 + 消費税書籍+CD セット価格 120,000円 + 消費税■ 体 裁：A4判・並製・約521頁（カラー印刷）■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチISBN 978-4-904482-71-1☆ 詳細とご購入はこちらから&darr; https://cmcre.com/archives/56279/☆弊社発行書籍の一覧はこちらから&darr; https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/◎関連セミナーのご案内（1）コロナ後に激変するディスプレー・サプライチェーン ＝ 押し寄せる業界再編と技術変革の波 ＝※セミナー名変更 2020年6月4日（木）13：30～15：30 https://cmcre.com/archives/59203/（2）5G対応のプリント基板技術と要求される材料 2020年6月5日（金）10:30～16:30 https://cmcre.com/archives/58948/（3）5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 2020年6月8日（月）10:30～16:30 https://cmcre.com/archives/60006/☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！&darr; https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/企業プレスリリース詳細へPR TIMESトップへ