2025年9月24日
<<報道資料>>
Morse Micro PTY. LTD.

モースマイクロ、次世代IoTを牽引するため8,800万豪ドル(5,900万米ドル)のシリーズC資金調達を完了

~メガチップス、ナショナル・リコンストラクション・ファンド・コーポレーション、ブラックバード、メイン・シーケンス、ユニシード、レイ・スタタ、マルコム&ルーシー・ターンブル、スタートメイト、および複数の機関投資家がWi-Fi HaLowのグローバル展開を加速~

Wi-Fi HaLowチップベンダーの世界的リーダーであるモースマイクロ(Morse Micro PTY. LTD.、本社:オーストラリア・ニューサウスウェールズ州)は本日、シリーズC資金調達ラウンドを成功裏に完了し、8,800万豪ドル(5,900万米ドル)を調達したことを発表しました。本ラウンドはメガチップス社が主幹を務め、ナショナル・リコンストラクション・ファンド・コーポレーション(NRFC)、ブラックバード、メイン・シーケンス、ユニシード、レイ・スタタ、マルコム&ルーシー・ターンブル、スタートメイト、ならびにホストプラス、NGS、ユニスーパーを含む複数の機関投資家が参加しました。
これにより、モースマイクロの累計調達額は2億9,000万豪ドル(約19億3000万米ドル)を超えました。

新たに調達した資金は、モースマイクロの国際市場への拡大を加速させ、Wi-Fi HaLowチップの生産拡大を支援し、エコシステムのIoT 2.0に向けた移行を支えます。IoT 2.0とは、IoTデバイス向けの高スループット・長距離・高拡張性接続を特徴とする新たなモノのインターネット(IoT)の段階を指します。

モースマイクロのCEO兼共同創業者であるマイケル・デニル(Michael De Nil)は次のように述べた:「今回の資金調達は、世界一の無線IoTチップ企業になるという当社の使命に対する強い信頼を新たに裏付けるものです。IoTの未来は、長距離・低消費電力・安全性を備え、かつスループットを実現する接続性に懸かっています。まさに当社が主導する領域です。今回の資金調達により、拡大を加速させ、次なる成長段階に向けた準備を進めてまいります」

今回の資金調達は、モースマイクロおよびオーストラリア半導体産業の勢いが著しく高まっている時期に実現しました。モースマイクロは今週、次世代グローバル評価プラットフォーム「HaLowLink 2」を発表しています。また今年に入り、モースマイクロは第2世代システムオンチップ(SoC)をリリースし、エコシステムパートナーシップを拡大、新たなリファレンスデザインを提供し、主要OEMメーカーとの量産化を達成しました。これらの重要な軌跡は、モースマイクロがIoTの概念実証段階から本格的な産業・民生分野への展開へと世界を変革させる役割を担っていることを裏付けています。

株式会社メガチップス 代表取締役社長の肥川 哲士氏は、次のように述べています。「モースマイクロがIoT 2.0への世界的な移行を牽引する中、引き続き同社を支援できることを誇りに思います。
当社は長年、モースマイクロと提携し、主力製品であるWi-Fi HaLowの生産・販売拡大に取り組んできました。今回の投資は、Wi-Fi HaLowの時代がすでに到来したことを確信したことを反映したものです。モースマイクロは、次世代IoTソリューションの普及を加速させるという独自の立場にあります。今回の投資により、モースマイクロのチームと技術が国際的なリーダーシップと公開市場における将来の成功を確固たるものにすると確信しています」

ナショナル・リコンストラクション・ファンド・コーポレーションCEOのDavid Gall氏は、次のように述べています。「モースマイクロは、オーストラリア最大の半導体メーカーであり、オーストラリア発の成功事例です。Wi-Fiは1993年にCSIROの科学者によって発明され、特許が取得されました。世界に向けて次世代Wi-Fi接続を再び実現するオーストラリア企業への投資を誇りに思います。モースマイクロはニューサウスウェールズ州の地方部にいる従業員も含め、130人以上の従業員を雇用しています。当社の投資はオーストラリア経済の多様化を促進し、国家の製造業基盤を強化するとともに、国内における半導体設計と技術革新に関する専門知識を構築していきます」

●モースマイクロについて
モースマイクロはWi-Fi HaLowファブレス半導体のリーダー企業であり、数多くの賞を受賞した技術によりモノのインターネット(IoT)の接続性を変革します。同社は、シドニーに本社を置き、米国、台湾、中国、インド、日本、英国に海外オフィスを構えており、次世代の長距離・低消費電力Wi-Fi HaLowソリューションの普及を推進しています。当社の先進的なMM6108と最新発表のMM8108およびMM8102チップは、市場の中で最速、最小サイズ、最低消費電力、最長伝送距離を持つWi-Fi HaLow接続を提供するチップの一つです。

モースマイクロのWi-Fi HaLowテクノロジーは、接続されたデバイスが従来のWi-Fiネットワークの10倍の通信距離、100倍の面積をカバーし、世界的に留まることを知らない勢いで普及しています。
この躍進は、スマートホーム、産業オートメーション、スマートシティなど、さまざまな分野におけるIoT接続を変革させています。詳細は、https://www.morsemicro.com/ja/をご覧ください。


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