中国の復旦大学の科学者は世界で先駆けて、新たな構造を設計し、柔軟で高い弾力性を持つ高分子繊維の中において大規模集積回路の製造を実現した。「ファイバーベースチップ」は概念から現実のものになった。
関連研究成果は1月22日付の国際学術誌ネイチャーに掲載された。新華社が伝えた。
同大の彭慧勝（ポン・フイション）、陳培寧（チェン・ペイニン）両氏のチームは繊維にチップを埋め込むため、「利用するのは繊維の表面のみ」という従来の考え方から脱却し、多層スパイラル積層構造を設計した。具体的には、繊維の中に多層集積回路を構築し、螺旋状に重ね合わせることで、繊維内部の空間を最大限に利用した。この設計に基づき、同チームは長年の研究開発を経て、弾性高分子上に直接フォトリソグラフィーによる高密度集積回路を製造する技術ルートを確立した。
同チームはすでに実験室レベルで「ファイバーベースチップ」の一定規模の製造を実現している。製造されたチップでは、トランジスタなどの電子部品の集積密度が1センチメートル当たり10万個に達し、トランジスタと他の電子部品を効率的に相互接続することで、デジタル・アナログ回路の演算などの機能を実現できる。
繊維エレクトロニクス分野の専門家である華中科技大学の陶光明（タオ・グアンミン）教授は、「新たな製造ルートは繊維に情報処理能力を付与しながら柔軟性を維持している。これは繊維電子システムの集積に新たな道を開くだけでなく、集積回路分野の発展にも新しい発想を提供する可能性がある」と評価した。（提供/人民網日本語版・編集/KS）
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