2026年2月8日、韓国・聯合ニュースによると、サムスン電子が人工知能（AI）向け半導体の中核部品となる次世代高帯域幅メモリー「HBM4」の量産を旧正月連休（2月14日～2月18日）後に開始する見通しであることが分かった。HBM4の量産は世界初となる。
記事によると、サムスン電子は米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）向けに供給するHBM4について、品質テストをすでに通過し、大規模な購入注文（PO）を受けている。量産は早ければ2月第3週にも開始される見込みで、NVIDIAは3月に開催予定の技術カンファレンス「GTC 2026」で同メモリーを搭載した新型AIアクセラレーター「Vera Rubin（ヴェラ・ルービン）」を公開すると予想されている。
HBM4は、データ処理速度が最大11．7Gbpsに達し、国際標準（8Gbps）を約37％上回るほか、前世代HBM3Eと比べても約22％高速化される。さらに、単一スタック当たり最大3TB/sの帯域幅を実現し、12段積層で最大36GBの容量を備えるなど、性能面でも世界最高水準と評価されている。
サムスン電子は今年、HBMの販売量が前年比で3倍以上に拡大すると見込んでおり、生産能力強化のため、韓国・京畿道（キョンギド）にある世界最大規模の半導体生産拠点、平沢（ピョンテク）キャンパスに新たな生産ラインを設置する計画だという。記事は「市場にいち早く投入することで、次世代半導体市場の主導権を確保する狙いがあるとみられている」と述べた。
これについて、韓国のネットユーザーからは、「今回はサムスンが先に量産か。久しぶりに明るいニュースだ」「HBM3ではSKハイニックスに押されたけど、今回は取り返してほしい」「AI時代の核心技術を先取りした」「SKハイニックスとの競争もさらに激しくなりそう」「AIブームが続く限りHBM需要は爆発的に増えるはず」といった声が上がった。
また、「問題は量産後の安定供給と歩留まりだ」「NVIDIAとの関係をしっかり維持できるかがカギ」「中国メーカーもすぐ追い上げてくるだろうから油断できない」「結局は価格と供給量で勝負が決まる」「平沢（ピョンテク）ライン増設で本当に生産量が追いつくのか気になる」「技術力を証明したのは良いが、収益につながるかが重要」といった声も見られた。（翻訳・編集/樋口）
