2026年4月2日、台湾メディア・自由時報は、TSMC、インテル、サムスン電子、ラピダスの半導体大手4社が次世代の1．4ナノおよび1ナノメートルプロセス半導体の量産目標を相次いで掲げ、開発競争を加速させていると報じた。
記事は、半導体業界の現状について、業界リーダーであるTSMCが今年後半に1．6ナノプロセスの量産を開始し、エヌビディアの次世代チップ「Feynman（ファインマン）」に初採用される見通しであるとした。
そして、来年には1．4ナノ級プロセスの試作を行い、2028年後半の量産を計画していると紹介。同プロセスは2ナノ比で性能が最大15％向上し、消費電力を最大30％削減できる見込みで、アップルのiPhone向け次世代プロセッサーの製造が予定されていると伝えた。
その上で、この王者の背中を追う各社の動向として、インテルが28年の1．4ナノ量産を目指しているほか、日本の国策企業ラピダスも26年に研究開発を開始し、29年頃の量産を目標としていることを伝え、石丸一成CTO（最高技術責任者）が「TSMCとの技術格差を約半年まで縮める」との野心を示したことを紹介した。
さらに、サムスン電子は29年頃に1．4ナノ、30年までに1ナノ技術へ進出するロードマップを策定しており、1ナノ段階ではTSMCも30年の導入を検討しているトランジスタをより高密度に実装できる新構造「フォークシート（Forksheet）」の採用が見込まれると伝えた。
記事はこのほか、サムスンが現在、足元の2ナノプロセスの歩留まり安定化にも注力していると指摘。世界で2ナノプロセスを手掛けるのはTSMCとサムスン電子の2社のみで、受注ではTSMCが先行するものの、サムスン電子も歩留まりを約60％まで引き上げており、技術革新と量産安定化の両面が今後の勝敗を分けるとの見方を伝えている。（編集・翻訳/川尻）
