【上海ＩＰＯ】半導体薄膜形成装置の拓荊科技が８日に公募開始、３１６２万株発行予定 (2022年4月7日)

上海証券取引所の科創板への上場を目指す、拓荊科技（６８８０７２／上海）が４月８日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。３１６２万株を発行予定で、公募価格は７１．８８元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は２０１０年設立で、２１年に株式会社化した。ハイエンドの半導体専用設備の研究開発、生産、販売、技術サービスを主業務としており、プラズマ励起化学気相成膜（ＰＥＣＶＤ）装置、原子層堆積（ＡＬＤ）装置、準大気圧ＣＶＤ（ＳＡＣＶＤ）装置の３シリーズからなる薄膜形成設備が主力製品。製品は１４ナノメートル以上の集積回路（ＩＣ）製造に広く用いられており、１０ナノメートル以下の製造工程についても実用化に向けた検証が進んでいる。２１年１～９月期の売上構成は、ＰＥＣＶＤ設備が８８．６９％となっている。 世界の半導体市場は安定的な成長を続けており、２０２０年の売上は４４９８億米ドルで前年比７．３％増となった。また、２１年１～３月期の売上は１２３１億ドルで、四半期での過去最高を記録した。また、中国は世界最大の半導体消費市場となっており、１９年には世界全体の３５％を占めた。中国における２０年のＩＣ産業の売上高は８８４８億元で、前年に比べて１７％成長した。一方、世界の半導体産業は米国がサプライチェーン、企業の競争力で飛び抜けており、これに日本、韓国、台湾が続く状況となっている。中国も近年急速に技術を高めつつあるものの、依然として世界のトップレベルとは一定の差がある。 さらに、半導体設備分野でも中国企業の世界シェアは１～２％に留まっており、中国の半導体メーカーもハイエンド設備の多くを輸入に頼らざるを得ない状況が続いている。２０２０年の世界の半導体設備市場規模は７１２億ドルで、前年比１９％増だった。中でも中国市場は１８７億２０００万ドルで、同３９％増と大きな伸びを見せた。中国政府が重要製品の国産化を推奨する中で半導体製造設備の国産化も進むものとみられ、同社にとっては大きなチャンスと言える。 同社は優れた研究開発、技術チームを揃え、２０２２年３月８日現在で国内外において１７４件の特許を取得するなど研究開発や技術の面で強みを持つほか、米国や日本に拠点を持つ外国の大手企業に比べて中国本土での事業コストが低いという優位性がある一方で、研究開発費用の不足、国際的な知名度の不足といったボトルネックを抱えている。上場で到達する資金により研究開発を強化して競争力の高い製品を生み出し、売上とともに知名度を高めていくことが会社のさらなる成長に不可欠だ。 ２０２１年１２月期の売上高は７億５７９６万元（前期比７３．９９％増）、純利益は６８４８万元（前期は１１４８万元の純損失）。２２年１～３月期の業績予告は売上高が１億～１億２０００万元（前年同期比７３．１９～１０７．８２％増）、純損失が７００万～２０００万元（同９３．６７％損失増～６７．７８％損失減）となっている。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）