上海証券取引所の科創板への上場を目指す、峰岹科技（深セン）股フェン（６８８２７９／上海）が１１日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。２３０９万株を発行予定で、公募価格は８２元。
公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は２０１０年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。ブラシレスＤＣモータ（ＢＬＤＣ）駆動制御専用半導体チップの研究開発、設計、販売を主業務としている。また半導体チップ設計を起点として業務範囲を延伸し、関連システムサービスのプロバイダーになっている。複雑かつ多様なニーズに応じた専門的なチップ製品、付帯するアルゴリズムやモータ構造設計プランを抵抗することができ、家電、電動工具、コンピュータ、通信機器、スポーツ・レジャー、工業、自動車などの分野に広く利用されている。
また、製品は美的、小米、ハイアール、パナソニック、フィリップス、日本電産など中国内外の著名メーカー製品に使用されるとともに、中国国内で進む高性能モータ制御専用チップの国産化に貢献している。多くのモータ駆動制御チップメーカーがＡＲＭアーキテクチャを採用しているのに対し、同社は自主開発の駆動制御プロセッサコアを開発していることが特徴だ。２０２１年１～６月期の売上構成は、モータコントロールユニット（ＭＣＵ）が６２．６１％、モータ駆動チップ（ＨＶＩＣ）が２４．９８％、モータコントロール用カスタムチップ（ＡＳＩＣ）が９．０９％となっている。
コンシューマーエレクトロニクスやＩｏＴ、人工知能などをはじめとする電子情報産業の急速な発展に伴い、世界の集積回路（ＩＣ）設計業界の市場規模は成長を続けている。２０１９年までの５年間における世界のＩＣ設計市場規模は年平均４．７２％で成長し、１９年には１０３３億米ドルに達した。中でも中国市場は成長著しく、１９年の市場規模は３０６３億元で１２年～１９年の年平均成長率は２５．５８％である。
また、同社が特化しているＢＬＤＣモータは信頼性の高さ、低振動、高効率、低騒音、省エネといった性能的な強みに加え、モータのエネルギー節約に関する国の強制基準実施、技術の成熟、半導体ユニット製造コスト低減といった背景により、スマート小型家電、電動工具などの分野での使用が拡大し続けている。
同社の世界シェアは国際的な大手企業に比べて歴史が浅い、経営規模が小さいといった理由から２０２０年時点で約１％と低いものの、１８年の０．４６％、１９年の０．６８％から着実にシェアを延ばしている。巨大かつ安定的なＢＬＤＣモータ制御チップのニーズに支えられ、今後も売上、シェアを拡大することが予想される。
なお、２０２０年の中国国内の細分化市場シェアでは、高速吸塵機用のチップが約７８．４％、直流インバータ扇風機で約７７．７％と高いシェアを獲得している。電動車・電動立ち乗り二輪車用半導体の中国国内シェアは約２７．６％。
駆動制御専用チップ、モータ駆動制御アーキテクチャ、モータ技術という３つの技術的な柱を持っていること、優れた研究人材を確保していることなどが強みだが、経営規模の拡大、ブランド知名度の上昇により、世界の大手企業と競争できる実力を身につけることが経営上の大きな課題だ。
２０２１年１２月期の売上高は３億３０３９万元（前期比４１．２２％増）、純利益は１億３５２６万元（同７２．６４％増）。２０２２年１～３月期の業績予測では、売上高が９０００万～１億１０００万元（前年同期比９．２９～３３．５８％増）、純利益は４０００万～５０００万元（同１４．８１～４３．５１％増）となっている。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）
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