【深センＩＰＯ】自動車電子向けＰＣＢの金禄電子科技が１６日に公募開始、３７７９万株発行予定 (2022年8月17日)

深セン証券取引所の創業板への上場を目指している、金禄電子科技（３０１２８２／深セン）が８月１６日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。３７７９万株を発行予定で、公募価格は３０．３８元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は２００６年設立の民営企業で、１９年に株式会社化して現社名となった。ＰＣＢ（印刷基板）の研究開発、生産、販売を主業務としており、自動車電子、通信電子、工業制御、コンシューマーエレクトロニクス、医療機器などの分野に広く利用されている。特に新エネルギー自動車向けＰＣＢ市場に力を入れ、電池管理システム（ＢＭＳ）、電動モーター制御装置、ＤＣ／ＤＣコンバーター、車載充電器、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）、充電スポットなどに用いるＰＣＢを手掛けている。新エネルギー自動車向け電池世界最大手の寧徳時代にとって最大のＰＣＢサプライヤーとなっており、ＢＭＳ分野で高い競争力を持つ。 広東省と湖北省に生産拠点を持ち、年産２２０万平方メートルのＰＣＢを生産する能力を持ち、今後５２０万平方メートルまで拡大する計画だ。寧徳時代をはじめ、中国、イタリア、英国、ドイツ、フランス、韓国、米国、インド、イスラエル、日本、香港台湾などに多くの顧客を持っている。２０２１年１２月期の売上構成は自動車電子向けＰＣＢが４６．１１％、通信電子用ＰＣＢが２５．８３％、工業制御用ＰＣＢが１２．５１％、コンシューマーエレクトロニクスが１０．２４％だ。 世界のＰＣＢ市場規模は２０１６年の５４２億米ドルから１９年には６１３億ドルまで成長し、２４年には７５８億ドルに達する見込みだ。このうち中国製ＰＣＢが占める割合は００年の８％から１９年には５４％と過半数に達し、今や中国は世界最大のＰＣＢ生産国となっている。中国の市場規模は１０年の２０２億ドルから１９年には３２９億ドルまで増え、２４年には４１８億ドルに達する見込みだ。 その中で、同社が力を入れている自動車電子向けＰＣＢ市場規模は２０１９年に７０億ドルとなり、２４年には８７億ドルに達するとみられる。インターネットの普及、エンターテインメントの発展、省エネ化、安全性能向上といったトレンドに伴い自動車のインテリジェント化、電子化が進んでおり、１台あたりに用いるＰＣＢの量は日増しに多くなっている。さらに、自動車製造コストの６５％を占める純電気自動車（ＥＶ）の普及が急速に進んでいることが、自動車電子向けＰＣＢの需要拡大に拍車をかけている。 同社は２０１６年より寧徳時代のサプライヤーとなり、ＢＭＳ用ＰＣＢで業界をリードするなど、新エネ車分野で高い実力を持っていること、新エネ車分野ではテスラ、ＢＭＷ、ダイムラー、小鵬、蔚来、フォルクスワーゲン、トヨタなど、化石燃料車でもＢＭＷ、アウディ、クライスラー、吉利、現代、日産などの著名ブランドに製品が供給されるなど、優れた顧客リソースを持っていること、高い研究開発力と品質管理力を持つことなどを強みとする一方で、海外のリーディングカンパニーや中国国内の上場企業に比べると経営規模が小さいこと、資金調達手段が限られていることなどがボトルネックとなっている。 また、業界の特性上常に新しい技術開発が求められること、流動資産の２５％程度を占める在庫の評価額低下、銅版などの原材料価格高騰、廃水や廃ガス、固形廃棄物などの廃棄物の厳格な処理が求められること、新型コロナの感染拡大による川下産業の停滞といった経営上のリスクが存在する。 ２０２１年１２月期の売上高は１３億２７５２万元（前期比６７．５９％増）、純利益は１億２８万元（同４８．８０％増）。２２年１～６月期の売上高は７億４５８７万元（前年同期比２９．４９％増）、純利益は５８８４万元（同２６．７１％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）