【上海ＩＰＯ】ＩＣテスト中国本土大手の上海偉測半導体科技が１７日に公募開始、２１８０万株発行予定 (2022年10月14日)

上海証券取引所の科創板への上場を目指す、上海偉測半導体科技（６８８３７２／上海）が１０月１７日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。２１８０万株を発行予定で、公募終了後速やかに上場する見込みだ。 同社は２０１６年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。中国国内で知名度の高い集積回路（ＩＣ）の第三者テストサービス事業者で、シリコンウエハーテスト、チップ製品テスト、ＩＣテスト関連付帯サービスの提供を主業務としている。シリコンウエハーおよびチップ製品のテストではＣＰＵ、ＭＣＵ、ＦＰＧＡ、ＳｏＣチップ、ＲＦチップ、メモリチップ、センターチップ、パワーデバイスチップの各種チップに対応、プロセスは６ナノメートルの先進プロセスから２８ナノメートル以上まで、シリコンウエハーのサイズは１２インチから６インチまで幅広くカバーしており、通信、コンピューター、自動車電子、工業制御、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野で用いられるＩＣのテスト業務をこなす。 主な顧客は半導体の設計企業、実装企業、シリコンウエハー製造企業およびＩＤＭ（垂直統合型デバイスメーカー）で、特に米国が中国への半導体技術輸出規制を一層強化する中で国を挙げてハイエンド半導体の国産化に取り組んでいる中国国内の半導体メーカーを中心に、質の高い各種テストサービスを提供している。同社の分析によれば、ＩＣの第三者テスト機関の世界市場は京元電子など台湾企業がトップ３を独占しており、同社は中国本土資本の３大第三者テスト企業の一つとなっている。 ２１年１２月期の売上高は４億９３１４万元（前期比３．０６倍）、純利益は１億３２１７万元（同３．７９倍）。２２年１～６月期の売上高は３億５５９６万元（前年同期比６６．２１％増）、純利益は１億１４０５万元（同２．１１倍）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）