【上海ＩＰＯ】ＩＣ実装・テストの甬硅電子、初値は公開価格を６０．６３％上回る２９．７８元 (2022年11月17日)

集積回路（ＩＣ）の実装、テストを手掛ける甬硅電子（６８８３６２／上海）が１１月１６日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格１８．５４元に対し、初値は６０．６３％高い２９．７８元だった。終値は同６２．０３％高の３０．０４元だった。 同社は１７年設立の民営企業で、集積回路（ＩＣ）の実装、テストを主業務としている。主にＩＣ設計企業向けに、ＲＦフロントエンド半導体チップ、アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）系ＳｏＣ半導体、タッチ制御半導体チップ、ＷｉＦｉチップ、ブルートゥースチップ、ＭＣＵなどＩｏＴ用チップ、電源管理用チップ、コンピューター用チップなどに利用されている。１９年における中国国内の独立半導体後工程企業ランキングは１１位で、外資および台湾資本を除いた中国本土資本企業の中では６番手。 ２１年１２月期の売上高は２０億５４６１万元（前期比２．７５倍）、純利益は３億２２０７万元（同１１．５６倍）。２２年１～９月期の予想売上高は１６億～１８億元（前年同期比１２．７８～２６．８８％増）、純利益は１億６０００万～１億９５００万元（同４．０４～２１．２６％減）。 新規上場に伴い調達予定の１５億元（約２９５億円）は、約７３％の１１億元を高密度ＲＦＳｉＰモジュール実装プロジェクトに、約２７％の４億元をＩＣの先進実装ウエハーバンピング産業化プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）