【上海ＩＰＯ】半導体テスト設備の天津金海通半導体設備、初値は公開価格を２０．０１％上回る７０．３元 (2023年3月6日)

半導体テストハンドラー装置を製造する、天津金海通半導体設備（６０３０６１／上海）が３月３日、上海証券取引所のメインボードに新規上場した。公開価格５８．５８元に対し、初値は２０．０１％上回る７０．３０元だった。取引開始後さらに値上がりし、終値は値幅制限いっぱいとなる同４４．０１％高の８４．３６元だった。 同社は２０１２年設立の民営企業。半導体チップ設備の研究開発、生産、販売を主業務としている。ＩＣ（集積回路）のテストと仕分けを行うテストハンドラー分野に特化しており、中国大陸のほか、台湾、欧米、東南アジアなどの世界市場に向けて業務を展開。同社製品の主要技術指標や機能は世界先進レベルに到達しており、米アムコアテクノロジー、シンガポールＵＴＡＣ、台湾チップモス、米ブロードコム、ルネサスエレクトロニクスなど中国内外の著名半導体関連企業を顧客に持つ。 ２２年１２月期の売上高は４億２６０１万元（前期比１．３９％増）、純利益は１億５３９３万元（同０．１４％増）。２３年１～３月期の業績予測は売上高は１億６００万～１億１１００万元（前年同時期より小幅な増加）、親会社株主に帰属する純利益は３７００万～３９００万元（前年同期比４．９０～１０．１４％増）。 新規上場に伴い調達予定の７億４６８１万元（約１４７億円）は、約５８％の４億３６１５万元を半導体テスト設備のスマート製造・イノベーション研究開発センタープロエクトに、同１５％の１億１０６６万元を年産１０００セットの半導体テストハンドラー部品・ユニット生産ラインプロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）