クルマに「味の素、入ってる」ってマジ？　半導体なくして成り立たない現代の自動車に使われる「味の素」の技術とは
車載ECU 画像（6枚）

この記事をまとめると
■自動車には欠かすことができない半導体には「味の素」の技術が使われている



■高性能なCPUの絶縁材として使われる「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」がそれだ



■SDV時代となって今後もクルマなどにはABFが採用される領域が増えそうだ



味の素の技術はクルマにも大きな影響をもたらしていた

最近、自動車産業界で大きな話題となっているのがSDVだ。ソフトウェア・デファインド・ヴィークルの略称で、文字どおりソフトウェアを主体として開発されるクルマを指す。



周知のとおり、すでにクルマには多様なECU（エレクトロニック・コントロール・ユニット）が搭載されている。

エンジンの燃料噴射や点火タイミングの制御、オートマチックトランスミッションの変速制御、エアコンやパワーウインドウの制御など、高級車になれば車載ECUの数は100を超えるといわれている。



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そうしたECUの機能やあり方を統合して、サイバーセキュリティへの対応能力を挙げるなど、SDV時代の車載ソフトウェア、またはクラウドを介して車載ソフトウェアをコントロールする仕組みなどについて、自動車産業界での議論が高まっているところだ。



そんな車載システムで重要となるのが、半導体の存在である。コロナ禍と並行して発生した、半導体不足によって新車の製造が遅れるなど、クルマと半導体との関係の深さを認識した一般ユーザーも少なくないだろう。



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半導体



その半導体といえば、「インテル・インサイド（インテル入っている）」といった米半導体大手のインテル社のテレビコマーシャルが記憶に新しい。



そんなインテルのマーケティング戦略を拝借すれば、半導体には「味の素、入っている」と、表現ができるかもしれない。



特殊なフィルムで絶縁をコントロール

味の素といえば、一般ユーザーにとってとても身近な存在だろう。



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味の素の粉末商品のイメージ



そもそもは、池田菊苗博士が見出した「うまみ」成分という画期的な発想を商品化した「味の素」が事業の主役だった。



その後、調味料だけではなく、加工食品、冷凍食品、栄養ケア食品、またAGFブランドでのコーヒー関連商品など幅広い製品を取り揃えている。



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インスタントコーヒーのイメージ



こうした多様な事業の中に、「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」がある。同社の説明によれば「ミクロのフィルムで絶縁をコントロールする、層間絶縁材料」だ。高性能な半導体（CPU）においては、全世界の主要なパソコンのシェア100%という実績だ。



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「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」が手がけた「層間絶縁材料」



ABFの開発の歴史を辿れば、1970年代にアミノ酸の研究開発を経て、絶縁性があるエポキシ樹脂のパソコン半導体向けの量産を進めた。



特徴は有機物と無機物をミクロのフィルムで一体化させる技術。回路基盤への加工での最適化など、日夜技術は進化を続けているという。



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「層間絶縁材料」の特徴の図解



モバイル、そしてSDV時代のクルマなど、ABFは今後さらに採用される領域が増えていきそうだ。

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