「FUJI」M＆Aで半導体製造装置などの事業を拡大、新たな成長分野の開拓も

2025年03月21日(金)06:30

FUJI＜6134＞は、電子部品実装装置（マウンター）と、半導体チップをリードフレーム（半導体チップを固定する金属枠）などに固定する装置（ダイボンダ）で事業領域を拡大するとともに、新たな成長分野の開拓に向け、M＆Aや資本業務提携などを活用する。

自動車の電装化ニーズをはじめ、カメラやWi-Fi（無線でネットワークに接続する通信技術）などの無線通信などの分野で進むモジュール（いくつかの部品を集め機能を持たせた複合部品）化のニーズを取り込むほか、宅配ロッカーシステムや移乗サポートロボットなどの新事業を拡充するとともに新たなビジネスを創出することで、2024年3月期に落ち込んだ業績を再び成長路線に乗せるのが狙いだ。

こうした計画の実現に向けてM＆Aなどの成長投資に2025年3月期～2027年3月期までの3年間に250億円を投じる計画で、2027年3月期に2024年3月期比1.41倍となる1800億円の売上高と、同2.45倍となる330億円の営業利益を目指す。

成長見込む自動車と半導体でM＆Aを検討

マウンターの販売先のうち、自動車業界はカメラやセンサーを用いた車両全体の総合制御や電気自動車化などによって自動車の電装化が加速することが予想されており、FUJIでは車載ECU（エレクトロニックコントロールユニット＝車両のあらゆるシステムを制御する装置）やセンサーの需要が、2030年までは年率7％ほどで伸びると見る。

モジュール化についても、カメラや無線通信機器をはじめ、電力変換や電源供給などに使用されるパワーモジュールや、電力増幅器、アンテナなどのRFデバイスなどでも需要は増加傾向にあり、同社ではモジュール部品市場は2030年までは年率4％ほどで増加すると見る。

さらにダイボンダの市場でも需要が拡大しているため、2028年までは年率11％ほどの伸びを予想する。

こうした成長産業の需要を取り込むために、代理店や子会社との連携による販売力の強化や新市場の開拓、生産能力の増強などに取り組む一方で、新しいマウンターやダイボンダを開発する計画で、この中でM＆Aや資本業務提携、さらにはスタートアップとのオープンイノベーションなどに取り組む。

M＆Aに関しては1994年に画像解析システムなどを手がけるエデックを子会社化（現エデックリンセイシステム）したのに続き、2018年に半導体製造装置のダイボンダを主力とするファスフォードテクノロジを子会社化するなどの実績があるが、直近のM＆Aから6年ほど時間が経過している。

同社がどのタイミングでどの分野のM＆Aを繰り出すのか、関心を集めそうだ。