中国の半導体受託生産大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が13日に発表した2026年第2四半期（4～6月）決算は、売上高が30億560万ドル（約4800億円）で同期の過去最高を更新し、前期の25億550万ドル（約4000億円）、前年同期の22億910万ドル（約3500億円）をそれぞれ上回った。売上総利益は7億6060万ドル（約1200億円）で、前期の5億360万ドル（約800億円）、前年同期の4億4980万ドル（約715億円）を超えた。

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資本的支出は前期の15億6280万ドル（約2500億円）から18億3500万ドル（約2900億円）まで、研究開発費は1億8710万ドル（約300億円）から2億850万ドル（約330億円）まで増加した。【新華社北京】

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