兼松がフィンランドの国際半導体レーザー会議に出展　6月14～17日、化合物半導体向け製造装置を紹介
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　兼松（東京）は、6月14～17日にフィンランドで開催される半導体レーザーに関する国際会議「International Semiconductor Laser Conference (ISLC) 2026」に出展する。

　ISLCのホームページによると、同会議は「半導体レーザー、アンプ、LED分野の専門家を50年以上にわたり結集してきた伝統を持っている」といい、単一セッション形式で運営。

「参加者全員に実りある議論やネットワーキングの機会を提供する」としている。開催地はフィンランド第2の都市・タンペレ。

　兼松のブースには、日本酸素製MOCVD装置、JSWアフティ製ECR装置、岡本工作機械製作所製グラインダー/ポリッシャー、オプト・システム製装置など、化合物半導体向け各種製造装置を紹介する。

　会議への参加には事前登録（有料）が必要。登録者は、会議プログラム、タンペレ市主催レセプション、カンファレンスディナーを含む各種プログラムに参加できる。参加費・登録区分などの詳細については、登録ページ参照。

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