上海証券取引所の科創板への上場を目指している、龍芯中科技（６８８０４７／上海）が６月１５日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。４１００万元を公募予定で、公募価格は６０．０６元。
公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は２００８年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。ＣＰＵおよび付帯半導体チップの研究開発、販売、サービスを主業務としている。主にファブレス方式を採用しており、製品の生産は外部企業に委託している。製品は主に情報化分野、工業用制御分野をターゲットとし、電子行政、エネルギー、交通、金融、電気通信、教育などの業界で広く利用されている。工業用制御分野では工業用ＰＣ、工業サーバー、工業用ストレージ設備、ＤＣＳ（分散制御システム）、ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）、スイッチングハブ、ルーター、ファイヤーウォール、エアギャップ、ネットワークモニタリング設備、データ暗号化通信設備などの製品に同社の半導体が使われている。
２０２１年１２月期の売上比率は、工業用制御系半導体チップが２４．６１％、情報化系半導体チップが５４．７１％、ソリューションプラン提供が２０．６８％。
世界のＩＣ（集積回路）設計業界は２０１９年時点で米国企業が５５％のシェアを獲得して主導権を握っている。続いて韓国企業が２１％、欧州企業が７％、台湾企業と日本企業が６％となっており、中国本土企業のシェアは５％にとどまっている。一方で、中国国内のＩＣ設計市場規模は急速に拡大しており、１５年の１３２５億元から２０年には３倍近い３７７８億４０００万元にまで増加した。市場規模の拡大に伴い、ＩＣ設計企業数も１６年から急速に増え、１５年の７３６社から２０年には３倍以上の２２１８社にまで増えている。
中国のＣＰＵ技術は米国をはじめとする海外の先進技術に比べるとなおも一定の差が存在するものの、知識や経験の蓄積、人材の充実、そして中国国内の半導体設計市場の拡大に伴ってその差を急速に縮めている。
重要製品の国産製品置き換えの流れに乗って、同社を含む中国の半導体企業はさらなる市場拡大、成長に向けた大きなチャンスを迎えていると言えるだろう。
同社は自主研究開発の蓄積による優れた技術力、中国の半導体企業としては非常に数少ない自主開発の命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）「ＬｏｏｎｇＡｒｃｈ」を持ち、ライセンス供与ビジネスが可能であること、中国で最も早い時期に開発された汎用ＣＰＵの「龍芯」シリーズを有し、国内業界をリードする地位にあることなどを強みとしている。
一方で、世界のハイエンド製品に比べるとＣＰＵの性能でなおも一定の差があること、ＧＰＵやネットワーキングプロセッサなどの付帯ハードウェアの開発が不十分であること、提携しているソフトウェア企業の数が少ないこと、ファブレス生産方式を採用しているために生産セクションが製品の世代交代に追いつかない可能性があることなどがボトルネックだ。また、顧客が国有企業グループや大手民営ハイテク企業グループに集中していること、市場競争の激化といった業績リスクを抱えている。
２０２１年１２月期の売上高は１２億１２５万元（前期比１０．９９％増）、純利益は２億３６８０万元（同２２９．８２％増）。２２年１～３月期の売上高は１億８１４７万元（前年同期比３７．０８％減）、純利益は３６４２万元（同４１．７４％減）。
（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）
