半導体ファウンドリー中国大手の華虹半導体（ファホンセミコンダクター：１３４７／ＨＫ）は８日引け後、２０２５年第１四半期（１～３月）の業績を発表し、純利益が前年同期比８８．２％減の３７５万米ドル（約５億円、希薄化後ＥＰＳ：０．００２米ドル）に縮小したと報告した。営業費用の増加に加え、為替差損の拡大などが減益要因。
一方、売上高は１７．６％増の５億４０９３万米ドルに伸び、２月に発表した自社予想（約５億３０００万～５億５０００万米ドル）と一致した。
　売上高の増加はウエハー出荷の拡大によるもの。出荷数は前年同期比２０．０％増の１２３万１０００枚に伸びた。製品構成の最適化が進み、設備稼働率が９１．７→１０２．７％（↑１１．０ポイント）に上昇するなか、粗利益率は６．４→９．２％（↑２．８ポイント）に改善。粗利益率は２月発表のガイダンス（９～１１％）と一致した。
　ただ、営業費用は前年同期比で２３．７％増加。研究開発費の増大が響いた。為替差損は５８５万→１６１９万米ドルに大きく拡大している。
　一方、前四半期比では売上高が０．３％増、純利益が黒字に転換。前四半期は２５１９万米ドルの赤字を計上していた。
　２５年第２四半期（４～６月）の業績については、売上高が約５億５０００万～５億７０００万米ドルを見込む。粗利益率は７～９％を予測した。

　同社によると、川下需要や競争環境は２４年下半期からのトレンドが持続。ただ、足元の国際環境と政策の変化により、半導体業界は需要や調達コストなどの面で不透明感が増している。同社は引き続き生産能力の拡大、研究開発力の向上、コスト効率の改善を進め、サプライチェーン管理の強化に注力することで、リスクを低減しながら業績改善に努める方針だ。
（編集担当：亜州リサーチ＝サーチナ）
編集部おすすめ