NBリサーチ 野村 和宏 氏 、東洋紡株式会社 前田 郷司 氏、株式会社レゾナック 城野 啓太 氏、サンユレック株式会社 野口 一樹 氏 にご講演をいただきます
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体パッケージ技術について、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～」講座を開講いたします。
半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。
本講座は、2025年6月30日開講を予定しております。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f02aee2-67d8-6184-8036-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～
開催日時：2025年06月30日(月) 10:45-16:30
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f02aee2-67d8-6184-8036-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
∽∽───────────────────────∽∽
講師 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
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第2部 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
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講師 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏
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第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発（仮）
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講師 株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 城野 啓太 氏
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第4部 先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向と
シミュレーションおよび検証
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講師 サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
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- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
・先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発
・先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向
- 本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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- 株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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- 株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
【講演主旨】
半導体の技術においてはAIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それに対応するべく2.XD,3.XDと言った次世代パッケージが提案されている。
【プログラム】
1. 半導体パッケージの最新動向
1.1 半導体パッケージの変遷
1.2 パッケージの市場動向
1.3 大チップからチップレットへ
1.4 2.XD,3.XDパッケージについての提案
2. 半導体封止材の基礎
2.1 半導体封止材の種類
2.1.1 ワイヤーボンド用封止材
2.1.2 フリップチップ用封止材
2.1.3 FO-WLP/PLP用封止材
a) 液状封止材
b) 顆粒封止材
b) シート封止材2
2.2 封止材の基本的要求特性
2.1.1 流動性
2.1.2 耐リフロー特性
2.1.3 応力対応
3. 半導体封止材の今後
3.1 大容量化による発熱対策
3.2 高速化による伝送損失対応
3.3 薄型化による応力対応
質疑応答
【講演者の最大のPRポイント】
半導体封止材の基礎的な設計法とトレンドになっている要求特性への具体的な対処法を知る事が出来る。
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第2部 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
【講演主旨】
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。
【プログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
1.1 高分子フィルム用材料
1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
2.1 CTE：線膨張係数
2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
2.3 高分子の非可逆熱変形
３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
3.1 高分子フィルムの表面制御
４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
4.1 高密度実装基板
4.2 高周波回路基板
4.3 フレキシブルディスプレイ
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの課題の一つは、シリコンチップと他の材料とのCTEミスマッチの解決である。
本講演では、シリコンより小さいCTEを有するポリイミドフィルムをパッケージ材料の一部に導入することにより、全体のCTEを低く抑え込み、シリコンに近い値に誘導できることを示す。
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第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発（仮）
【講演主旨】
製作中です。
【プログラム】
製作中です。
【講演の最大のPRポイント】
製作中です。
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第4部 先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向と
シミュレーションおよび検証
【講演主旨】
本講演では半導体チップ下にアンダーフィルさせる際、従来と異なる複数チップが搭載されたパッケージ基板や電極密度が異なるチップにおいて、塗布条件による気泡の残存や隣接するチップへの浸透などによる問題が発生する可能性がある。その最適塗布条件を事前に確認するツールとして浸透性シミュレーションを用いそれぞれのリスクを事前に検証した結果を紹介する。
更なる狭ピッチ部品への適応に関しても、粒子法を用いたシミュレーションにより流動状態を予想し最適粒子サイズの選定に有効であることが確認された。
【プログラム】
１. 会社紹介、事業紹介
２．次世代半導体パッケージ進化
３．アンダーフィルに関して
3.1 プロセス
3.2 材料紹介
3.3 フィラーセパレーションの発生メカニズム
４．シミュレーション解析
4.1 従来ソルバー型ソルバーでの検証
4.2 新規EBGソルバーとの比較
4.3 塗布方法による気泡リスクの検証
4.4 マルチパッケージの塗布タイミングでの検証。
4.5 10チップパッケージでの最適塗布条件の検証
4.6 粒子法を用いたフィラー流動解析
５．まとめ
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
工程検証において実験を用いた手法が一般的ではありますが、新たな手法を取り入れることで業務の効率化が可能になります。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001158.000080053.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体パッケージ技術について、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～」講座を開講いたします。
半導体の技術において、AIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。
それらに対応する半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料等最新の開発事例を解説します。
本講座は、2025年6月30日開講を予定しております。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f02aee2-67d8-6184-8036-064fb9a95405
- Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～
開催日時：2025年06月30日(月) 10:45-16:30
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f02aee2-67d8-6184-8036-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
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講師 NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏
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第2部 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
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講師 東洋紡株式会社 前田 郷司 氏
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第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発（仮）
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講師 株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 城野 啓太 氏
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第4部 先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向と
シミュレーションおよび検証
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講師 サンユレック株式会社 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏
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- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
・先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発
・先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向
- 本セミナーの受講形式
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- 株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
- 本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージの最新動向と封止材の今後
【講演主旨】
半導体の技術においてはAIの登場によって高速大容量、低消費電力のニーズがさらに加速してきた。それに対応するべく2.XD,3.XDと言った次世代パッケージが提案されている。
こういった次世代パッケージに対して封止材に対してはさらなる低応力、高熱伝導、低誘電と言った要求特性が出てきている。本講義では半導体パッケージの最新動向とそれに対する封止材の設計について基本的な配合からどのように対応していくべきかを最新の開発事例を例に解説する。
【プログラム】
1. 半導体パッケージの最新動向
1.1 半導体パッケージの変遷
1.2 パッケージの市場動向
1.3 大チップからチップレットへ
1.4 2.XD,3.XDパッケージについての提案
2. 半導体封止材の基礎
2.1 半導体封止材の種類
2.1.1 ワイヤーボンド用封止材
2.1.2 フリップチップ用封止材
2.1.3 FO-WLP/PLP用封止材
a) 液状封止材
b) 顆粒封止材
b) シート封止材2
2.2 封止材の基本的要求特性
2.1.1 流動性
2.1.2 耐リフロー特性
2.1.3 応力対応
3. 半導体封止材の今後
3.1 大容量化による発熱対策
3.2 高速化による伝送損失対応
3.3 薄型化による応力対応
質疑応答
【講演者の最大のPRポイント】
半導体封止材の基礎的な設計法とトレンドになっている要求特性への具体的な対処法を知る事が出来る。
∽∽───────────────────────∽∽
第2部 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
【講演主旨】
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。
【プログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
1.1 高分子フィルム用材料
1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
2.1 CTE：線膨張係数
2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
2.3 高分子の非可逆熱変形
３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
3.1 高分子フィルムの表面制御
４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
4.1 高密度実装基板
4.2 高周波回路基板
4.3 フレキシブルディスプレイ
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
半導体パッケージの課題の一つは、シリコンチップと他の材料とのCTEミスマッチの解決である。
本講演では、シリコンより小さいCTEを有するポリイミドフィルムをパッケージ材料の一部に導入することにより、全体のCTEを低く抑え込み、シリコンに近い値に誘導できることを示す。
∽∽───────────────────────∽∽
第3部 先端パッケージ基板向け低熱膨張積層材料および関連材料の開発（仮）
【講演主旨】
製作中です。
【プログラム】
製作中です。
【講演の最大のPRポイント】
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第4部 先端パッケージの狭ギャップ、狭ピッチ化に対応したアンダーフィル材料の開発動向と
シミュレーションおよび検証
【講演主旨】
本講演では半導体チップ下にアンダーフィルさせる際、従来と異なる複数チップが搭載されたパッケージ基板や電極密度が異なるチップにおいて、塗布条件による気泡の残存や隣接するチップへの浸透などによる問題が発生する可能性がある。その最適塗布条件を事前に確認するツールとして浸透性シミュレーションを用いそれぞれのリスクを事前に検証した結果を紹介する。
更なる狭ピッチ部品への適応に関しても、粒子法を用いたシミュレーションにより流動状態を予想し最適粒子サイズの選定に有効であることが確認された。
その結果も紹介する。
【プログラム】
１. 会社紹介、事業紹介
２．次世代半導体パッケージ進化
３．アンダーフィルに関して
3.1 プロセス
3.2 材料紹介
3.3 フィラーセパレーションの発生メカニズム
４．シミュレーション解析
4.1 従来ソルバー型ソルバーでの検証
4.2 新規EBGソルバーとの比較
4.3 塗布方法による気泡リスクの検証
4.4 マルチパッケージの塗布タイミングでの検証。
4.5 10チップパッケージでの最適塗布条件の検証
4.6 粒子法を用いたフィラー流動解析
５．まとめ
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
工程検証において実験を用いた手法が一般的ではありますが、新たな手法を取り入れることで業務の効率化が可能になります。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001158.000080053.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp
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