2026年3月13日、中国メディアの環球網は米ブルームバーグなどの海外メディアの報道を基に、インドが半導体産業支援のため1兆ルピー（約1兆7200億円）規模の基金創設を計画していると伝えた。
記事は「事情を知る関係者によると、新しい基金は現在も内容を協議中だが、2～3カ月以内に発足する可能性がある。
インド連邦政府による現行のスマートフォンや部品向けの補助金政策と連動し、国内の半導体製造業の発展と輸出拡大を目的としている」と紹介した。
続けて、「インドの半導体産業はまだ初期段階にあり、大型案件の数にも限りがある。世界各国で半導体産業への支援やサプライチェーンの自立強化が進む中、インドは米国の『CHIPSおよび科学法』と方向性が似た政策を取ることで、製造工程を担える技術を持つ人材や財政面を支援し、世界の大手メーカーの工場を誘致することが目的だろう」と指摘した。
今回の基金設立はインド政府が21年に発表した総額100億ドル（約1兆6000億円）の半導体メーカー誘致計画を基礎としている。当時の計画では、事業費の最大50％を支援する制度が設けられ、グジャラート州への米マイクロン・テクノロジーの組立工場誘致や、タタグループによる半導体製造工場とパッケージ工場の同州での建設などで成果を挙げた。
記事は最後に「インドのアシュウィニ・ヴァイシュナウ鉄道・通信・電子・IT担当大臣は以前、インドが32年に世界最高水準のチップ製造能力を持ち、現時点のローエンド、ミドルエンド中心の構造から、より先進的な半導体製造へと価値をアップグレードすることを目標としていると語っている」と紹介した。（翻訳・編集/原邦之）
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