台湾E&R、±0.5μm精度のCPO向けレーザー穴あけ技術をSEMICON Taiwan 2026で発表

画像 : https://newscast.jp/attachments/43stKrwlN3d2TdT8kisc.jpgE&amp;R Engineering、SEMICON Taiwan 2026でCPOおよび先端パッケージング向けの新しい高精度レーザードリリングおよび先進ハイブリッドプラズマソリューションを発表E&amp;R Engineering Corp. （Taipei Exchange：8027）は、半導体向けレーザー・プラズマ処理装置を専門とする企業で、SEMICON Taiwan 2026で最新技術を披露します。主な展示内容には、ファイバーアレイユニット（FAU）向けの高精度レーザー穴あけ加工、ガラスコアおよびガラス貫通ビア（TGV）の加工、ガラスキャリア用途、PHB-600Aレーザー加工システム、R-300Rハイブリッドプラズマシステムが含まれます。±0.5 μmの精度を実現する5軸FAUレーザー穴あけ加工高速光通信やコパッケージド・オプティクス（CPO）における高密度光部品への需要の高まりに応えるため、E&amp;Rは高精度FAUレーザー加工ソリューションを開発しました。開発の重点は、3.2 Tbps、6.4 Tbps、12.8 Tbpsの帯域幅に対応する2D FAU構成です。5軸レーザー制御、高精度位置決め、微細加工を組み合わせたこのソリューションは、±0.5 μmの穴あけ精度を実現し、さまざまな穴形状や加工角度に対応しています。ガラスコアおよびガラスキャリアの加工AI、HPC、先進パッケージングによって高密度相互接続への需要が高まる中、ガラス基板は半導体業界でますます重要性を増しています。E&amp;Rは、ガラスコア基板およびTGV向けのレーザーソリューションを提供し、精度、プロセスの安定性、柔軟性に関する要件に対応しています。ガラスキャリア用途では、デボンディング、表面洗浄、デスカムの各プロセスを提供し、仮固定用キャリアの分離後に残る汚染物質やポリマー残留物の除去に対応しています。E&amp;Rは、大判ガラスパネルの高精度切断と、Lane Definedを含む先進パッケージング用途向けのABF溝加工にも対応しています。同社は、レーザー技術とプラズマ技術を統合することで、材料加工、精密切断、加工後の表面処理を網羅するソリューションを提供しています。E&amp;Rの中核となるレーザー・プラズマ技術PHB-600Aは、大判ガラスパネルや精密レーザー加工向けに設計されており、加工範囲、高い精度、安定した性能といった先進パッケージングの要件に対応しています。R-300Rは、マイクロ波（MW）電源と高周波（RF）電源を個別に制御できるハイブリッドMW–RFプラズマシステムを搭載しており、異なる材料や用途に応じてプロセスを柔軟に調整できます。また、半導体製造、先進パッケージング、次世代材料向けに、低ダメージ表面活性化、洗浄、デスカム、デスミア、シリコン深掘りエッチングに対応しています。E&amp;Rは、「精密レーザー技術×プラズマ技術×プロセス統合（Laser Precision×Plasma Technology×Process Integration）」というプラットフォームのもと、半導体製造、先進パッケージング、光通信、ガラス加工、精密微細加工向けの高精度装置と統合ソリューションを提供し、研究開発段階での検証から量産規模での開発まで、お客様を支援しています。E&amp;RのSEMICON Taiwan 2026出展情報- **開催日：** 2026年9月2日～4日- **会場：** 台北南港展示センター1号館4階- **ブース：** M1048- **ウェブサイト：** https://en.enr.com.tw/

台湾E&R、±0.5μm精度のCPO向けレーザー穴あけ技術をSEMICON Taiwan 2026で発表

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