寺岡精工が世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN2023」に出展

人手不足・環境対策を叶える未来型ファクトリーオートメーションの「惣菜盛り付け自動化ライン」を国内初展示新製品「HC-800ビジョンラベラー」も先行お披露目■日時 ： 6月6日（火）～ 9日（金） 10：00～17：00■会場 ： 東京ビッグサイト 寺岡精工ブース【東7ホール 7K-28】 株式会社寺岡精工（本社：東京都大田区/代表取締役社長 山本宏輔）は、6月6日（火）～9日（金）の4日間、東京ビッグサイトで開催される世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN2023」に出展します。昨年、資本業務提携を行ったコネクテッドロボティクス社（本社：東京都小金井市/代表取締役 沢登哲也 以下、CR社）との協業による「惣菜盛付自動化ライン」を初展示します。さらに、カメラで商品位置を検知し自動ラベリングを行う新製品「HC-800ビジョンラベラー」も初お披露目します。主な展示製品と見どころ■惣菜の盛り付け、AI画像検査、トップシール包装を一気通関で自動化する「惣菜盛付自動化ライン」 食品工場等に向け包装機、高速ラベラー、検査装置など一連のソリューションを提供する当社は、食品産業の慢性的な人手不足や単純な手作業の常態化から脱却しさらなる生産性向上に貢献するため、2022年12月に食産業向けのロボットシステムを開発するCR社と資本業務提携を行いました。 そしてこの度、両社の協業で実現した「惣菜盛付自動化ライン」を初展示します。 CR社の惣菜盛付ロボットシステム「Delibot&trade;」、両社で共同開発した新製品AI画像外観検査システム「AI-inspection」、そして当社が販売する最新の小型トレーシーラー「CIGNO」を連携させ、惣菜の盛り付けからMAP（ガス置換包装）によるトップシール包装までを一気通貫で自動化します。この&ldquo;ロボット＋小型トレーシーラー&rdquo;の自動ラインは、食品産業界が抱える人手不足やフードロス・脱プラスチックなど環境対策の課題解決に貢献する未来型のファクトリーオートメーションです。[画像1]https://user.pr-automation.jp/simg/1455/71934/700_273_2023052921383164749cc72c324.png▲「惣菜盛付自動化ライン」イメージ図 CR社の惣菜盛付ロボットシステム「Delibot」は、ポテトサラダなど不定形の惣菜を盛り付けるロボットです。 自動盛付後の検品を行うAI画像外観検査システム「AI-inspection」は、CR社のもつAI検査ソフトウェアをTERAOKAの食品検査装置に搭載した共同開発新製品で、この展示会で初お披露目します。食品に特化したアルゴリズムを搭載しているため、食品の微妙な色合いや輪郭形状の違いを認識し、トレーへの乗り上げを判別できる、製造現場のニーズを満たしたシステムとなっています。 そして包装には、中小規模の工場でも導入しやすい小型のトレーシーラー「CIGNO」を連携します。「CIGNO」は、惣菜のトレー全体をくるむオーバーラップ包装ではなく、トレーの上面にフィルムを溶着するトップシール包装が可能です。さらに、紙トレーの使用や、食品劣化を抑制する安全な食品添加ガスを食品トレーに封⼊し消費期限を延⻑させるMAPが可能であるため、プラスチック削減・フードロス削減に貢献できます。 「惣菜盛付自動化ライン」は、トップシール包装により様々な形状の容器を使用せずにすむ&ldquo;容器包装の定型化&rdquo;が実現されるロボットフレンドリーな生産ラインの環境構築が可能であり、環境問題解決にも貢献するファクトリーオートメーションの提案です。■新製品「HC-800ビジョンラベラー」 ライン上を流れる商品の位置・角度を画像で検知し、自動でラベルを貼る新製品のラベリングマシーン「HC-800ビジョンラベラー」を初披露します。カメラが検知した商品の位置・向きに合わせ、ラベルを把持した当社独自開発のロボットアーム状のラベル貼付け部（アクチュエーター）が自動で商品を追跡してラベルを貼り付け。商品を事前に整列させることなく、ランダムに流れる食品パッケージにも正確なオートラベリングを実現します。[画像2]https://user.pr-automation.jp/simg/1455/71934/400_400_2023052921383964749ccf5fab7.jpg▲HC-800ビジョンラベラー この他にも、フードインダストリー分野へ向けた包装機、高速ラベラー、食品検査装置、物流機器などを一堂に展示します。ぜひ会場でTERAOKAのソリューションをご体感ください。『FOOMA JAPAN2023』概要会期 ：2023年6月6日(火)～9日(金) 10：00～17：00会場 ：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～8ホール 寺岡精工ブース：【東7ホール 7K-28】入場料：無料 完全来場事前登録制公式サイト：https://www.foomajapan.jp/本件に関するお問合わせ先■報道関係者のお問い合わせ先株式会社寺岡精工 グローバルマーケティングコミュニケーションズ 上山・鈴木TEL : 03-3752-5510 FAX: 03-3752-5562 Mail: pr-teraoka@jp.digi-group.com■一般の方のお問い合わせ先株式会社寺岡精工 お客さま窓口 TEL: 0120-37-5270（平日9:30‐17:30）

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