(新竹中央社)半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が設置を進める海外製造拠点は、米アリゾナ第1工場が2025年上半期に、熊本工場が今年第4四半期(10~12月)にそれぞれ量産を開始する予定だ。魏哲家最高経営責任者(CEO)は18日の決算発表会で、海外工場はコストが高く、インフレーションの影響もあるとし、顧客はさらに高いコストを分担することになるとの見通しを示した。
その上で、長期的に53%以上の売上総利益率を維持できる見込みだとした。

魏氏は、米アリゾナ第1工場は予定通り来年上半期に回路線幅4ナノ(ナノは10億分の1)メートル相当の半導体の量産を開始すると説明。建設中の第2工場は2ナノ品を製造し、28年に量産を開始する予定だとした。8日に発表した第3工場についても、2ナノまたはそれ以上に微細な半導体の製造技術を提供すると語った。

建設が決まっている熊本第2工場については、今年下半期に着工し、27年に供用を開始する予定だと述べた。40ナノ品と6ナノ品の製造技術を提供するとした。


(張建中/編集:名切千絵)