ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

株式会社レゾナック（社長：高橋秀仁、以下、当社）は、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのSoitec（CEO：Pierre Barnabe、以下、ソイテック社）と、パワー半導体に使用される200mm（8インチ）炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウェハー（以下、SiCエピウェハー）の材料となる8インチSiC貼り合わせ基板の共同開発契約を締結しました。 当社の高品質なSiC単結晶（*1）基板とソイテック社の基板貼り合わせ技術を組み合わせることで、8インチSiCウェハーの生産性を向上し、SiCエピウェハービジネスでのサプライチェーンの多様化を目指します。 パワー半導体は、電動車（ｘEV）や産業機器などのパワーアプリケーションにおいて、幅広い用途で採用され、今後さらなる市場規模の拡大が見込まれています。特に、SiCはシリコン（Si）に比べ、電力変換時の電力損失や熱の発生が少なく、省エネルギー化に貢献するため、需要が急拡大しています。しかしながら、SiCパワー半導体の主要材料となるSiC単結晶基板は、均一な結晶であることが求められ、その生産には、高度な技術が必要、かつ結晶成長に時間を要することから、生産性向上が課題となっています。 当社は、SiC単結晶基板にエピタキシャル層を成長させたSiCエピウェハーを生産しており、世界最高水準の品質として、国内外のデバイスメーカーから高い評価を得ています。また、8インチの大口径化を進めており、サンプル出荷を開始しています。 ソイテック社は、高品質なSiC単結晶基板を加工し、その加工面をサポート基板となる多結晶（*2）SiCウェハーに貼り合わせ、単結晶基板を薄膜分割することで、1枚のSiC単結晶基板から複数の高品質SiCウェハーを生産する独自技術（SmartSiC(TM)技術）を保有しています。この技術は、生産性の向上に加え、SiCウェハー製造時のCO2排出量を最大70%削減できるため、環境負荷および、コスト面においてもメリットがあります。貼り合わせ基板技術は、Siウェハーにおいて既に実用化されており、ソイテック社は同技術実用化の知見を有しています。 本共同開発において、当社は、ソイテック社にSiC単結晶を供給し、ソイテック社は、その単結晶を使ってSiC張り合わせ基板を製造します。両社の共創により、8インチSiCウェハーの生産性を向上し、SiCエピウェハービジネスでのサプライチェーンの多様化を目指します。 レゾナックグループは、「共創型化学会社」として、グローバル社会の持続可能な発展に貢献することを目指し、エネルギー効率化を実現するSiCエピウェハーをコア成長事業と位置付けて注力しています。今後も、“ベスト・イン・クラス”をモットーに、高性能で高い信頼性の製品を供給することで、SiCパワー半導体の普及に貢献していきます。[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/102176/120/102176-120-1d770133d2d8883dafda34d248835264-3900x2600.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]レゾナックのSiCエピタキシャルウェハー*1 原子が規則正しく配列された結晶構造を持つ材料のこと。物理的特性が均一であり、単結晶の形成には、高度な製造技術が必要。*2 多数の微小な結晶（粒）が集合した材料のこと。微小な粒の一つひとつが単結晶であり、多結晶はそれらの集合体。全体としての結晶構造はランダムで、製造が容易でコストが低いため、広範な用途で使用されている。以上【Resonac（レゾナック）グループについて】レゾナックグループは、2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合してできた新会社です。半導体・電子材料の売上高は、約3,400億円に上り、特に半導体の「後工程」材料では世界No.1の企業です。２社統合により、材料の機能設計はもちろん、自社内で原料にまでさかのぼって開発を進めています。新社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。今後さらに共創プラットフォームを生かし、国内外の半導体メーカー、材料・装置メーカーとともに技術革新を加速させます。詳しくはウェブサイトをご覧ください。株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/【Soitec（ソイテック）について】革新的半導体材料の世界的リーダーであるSoitec（Euronext- Tech Leaders）は、30年以上にわたり、 技術的性能とエネルギー効率の両方を実現する最先端の製品を開発してきました。Soitec はフランスのグローバル本社を拠点に、独自のソリューションで国際的に事業を展開しており、2022-2023会計年度には10億ユーロの売上高を計上。Soitec は半導体のバリューチェーンにおいて重要なポジションを占めており、モバイル通信、自動車と工業、エッジとクラウドAIの3つの主要戦略市場にサービスを提供しています。Soitec は、欧州、米国、アジアの各拠点で働く50カ国の国籍を持つ2300人の従業員の才能とその多様性に依存しています。Soitec は 4,000 件以上の特許を登録しています。Soitec、SmartSiC(TM)、Smart Cut(TM)は Soitec の登録商標です。詳しくは：https://www.soitec.com/en/ X:@Soitec_Official でフォロー企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000120.000102176.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp

ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

トピックス

リリースニュースランキング

このカテゴリーについて