ソラコムと丸紅がIoT領域における戦略的協業を拡大、合弁会社設立に向けた契約を締結

株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長 CEO 玉川憲）と、丸紅株式会社（本社：東京都千代田区、社長 大本晶之）は、IoT領域における戦略的協業の一環として、丸紅グループの丸紅I-DIGIOホールディングス株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長 佐藤由浩）とソラコムの合弁会社を設立することで合意したことをお知らせします。ソラコムは、世界185の国と地域でつながるIoTプラットフォームを提供しており、すでに契約回線数は700万回線を超える実績があります。丸紅は総合商社としての国内外のビジネスネットワークと市場知見を有し、幅広い産業領域のプロジェクトを推進するとともに、グループとしてITソリューション事業を展開しています。両社は、丸紅グループの保有する国内外の事業資産・顧客基盤と、ソラコムのIoTプラットフォームで培った技術力を組み合わせ、戦略的協業を推進します。[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/298/34562-298-a4f43712c0eb50883441f3467f085bc7-1280x720.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]新会社は、丸紅I-DIGIOホールディングスが、傘下の丸紅ネットワークソリューションズ株式会社（以下、丸紅ネットワーク）のMVNO(*1)事業を分社化し、ソラコムが51%を出資するかたちで2025年8月1日からソラコムのグループ会社とする予定です。モバイルワーカー向けデータ通信サービス、プリペイドSIM、IoT回線など法人向けにモバイルサービスを提供している丸紅ネットワークは、国内に数社のみであるフルMVNO（*2)の1社として、NTTドコモ回線のMVNO事業を展開しています。ソラコムは、KDDIおよびグローバル回線を提供するフルMVNOとして、IoT向けに特化した通信サービスを提供しており、クラウドネイティブな顧客管理・制御システムを自社技術で実現しています。今後、両社の専門性を融合して、マルチキャリアのフルMVNOとして、より多様な通信ニーズに対応する高品質なモバイルサービスを提供していきます。新会社では、ソラコムのソフトウェア、クラウドの技術を活かし、MVNO事業のインフラ設備やサービスを進化させていきます。まず、回線管理コンソールの刷新を通じて、ユーザーの操作性向上を図ります。また、次世代SIMであるiSIM(*3)などの最新のSIMテクノロジーへの対応、モバイルワーカー向けにネットワークとセキュリティ機能を一体で提供するSASE（Secure Access Service Edge）への応用も検討していきます。将来的には1つのSIMで複数の国内キャリアのプロファイルが使える「マルチキャリアプロファイル」の実現も視野に入れています。また、新会社のサービスを起点として、丸紅グループのDXコンサルティングやデータ分析とも連携することで、多様化する業界・地域のニーズ応えるIoT・DXソリューションを提供していきます。丸紅とソラコムは、2025年2月に海外市場におけるIoT分野での協業に向けた合意書も締結しており、海外におけるモビリティ、農業、電力・水道などのインフラ領域での事業展開について検討を進めています。ソラコムと丸紅グループは、幅広い産業や地域のお客さまのIoT活用・ビジネスDXを支援し、新たな価値創出を目指してまいります。[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/34562/298/34562-298-3bb3b9ab5e4ec5ed1320a16e33f18b1d-3900x2703.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]（*1）MVNO（Mobile Virtual Network Operator）仮想移動体通信事業者の略称。NTTドコモやKDDIなどの通信キャリアから回線を借り受け、独自ブランドで通信サービスを提供します。（*2）フルMVNOMVNOの中でも、一部の通信設備を保有し、SIMの発行や契約管理を自社で行う事業者を指します。これにより、柔軟な料金プラン設計、独自の契約オペレーションなど、より高い自由度を持ったサービス提供が可能になります。(*3）iSIM従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を、1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に統合した技術。IoTデバイスの設計が簡素化され、小型化・軽量化、省電力化を実現します。新会社概要[表1: https://prtimes.jp/data/corp/34562/table/298_1_3ba8bc21a84c6305ab277ed40c608a4b.jpg ]丸紅株式会社[表2: https://prtimes.jp/data/corp/34562/table/298_2_0c3e1486925eb8be5d0602a1729aceb5.jpg ]丸紅I-DIGIOホールディングス株式会社[表3: https://prtimes.jp/data/corp/34562/table/298_3_37588fc838eede495f4fe712faf4552e.jpg ]株式会社ソラコム[表4: https://prtimes.jp/data/corp/34562/table/298_4_2433697b1329cb2384435ce5e1fb8cee.jpg ]企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000298.000034562.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp