バレンズセミコンダクターのVA7000チップセット、D3 Embeddedによる市場初のエンベデッド・ビジョン向けMIPI A-PHYプラットフォームに採用

NVIDIA製プロセッサやSony製センサなどを搭載した製品がD3 Embeddedのウェブサイトで販売開始バレンズセミコンダクターはカメラからプロセッサまで網羅したD3 Embedded社のMIPI A-PHY対応プラットフォームにおいて、バレンズのチップセットが主要な接続ソリューションとして採用されたことを発表しました。このプラットフォームは、エンベデッド・ビジョン・システムで高性能なA-PHY接続規格を実装するための市場初の製品化済みソリューションとなります。このA-PHYプラットフォームにより、D3社の顧客は比類のないEMI耐性、長距離の伝送、そしてシンプルで低コストの配線など、他では得られないメリットを享受できます。[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/100874/23/100874-23-6cc3ea8a209e11249eaa1fd1968362f4-1200x628.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]バレンズのクロスインダストリー・ビジネスユニット責任者のGili Friedmanは「カメラからプロセッサまで網羅したD3 Embeddedの包括的なプラットフォームは、エンベデッド・ビジョン・システムにA-PHYを採用しようとしている企業にとって実用的で即導入可能なソリューションなので、参入障壁が大幅に下がります」と述べ、さらに「バレンズはこの市場におけるMIPI A-PHYニーズが非常に高いと考えており、今回の提携がA-PHYの広範な普及につながることを期待しています。これにより、エンベデッド・ビジョンやAIシステムの展開のあり方が大きく変わっていくでしょう」と語りました。D3 EmbeddedのCEOのScott Reardon氏は「A-PHYは、長距離の高速データ伝送と卓越した電磁両立性（EMC）を両立できる点で、業界のゲームチェンジャーとなるテクノロジーです」と述べ、さらに「過酷な環境下の接続における信頼性確保、システム設計の簡素化など、お客様が抱える主な課題を解決するためには、こうしたテクノロジーへの投資が不可欠でした。なかでも、業界初となる非シールド・ツイスト・ペア（UTP）ケーブルによるマルチギガ通信対応は大きな革新です。MIPI A-PHYを基盤とするプラットフォームを構築し、バレンズと連携したことで、エンベデッド・ビジョンにおけるイノベーションを加速させるための強力で柔軟なツールをお客様に提供できます」と語りました。本プラットフォームはプロセッサ側にNVIDIA(R) Jetson Orin(TM)（NXまたはNano）を搭載し、8つのA-PHY入力ポートを備えています。さらに、産業用途向けにファンレス筐体のオプションも用意されており、各ポートは8Gbps（実効7.2Gbps）で動作します。カメラ側には、Sony製ISX031センサを搭載した6種類のA-PHY対応DesignCore(R) Discoveryシリーズを提供します。各カメラにはオプションとして防塵、防水、耐薬品性能が非常に優れているIP69K準拠の堅牢な筐体も用意されています。このIP69K準拠カメラ筐体には、取り外し可能な反射防止、耐傷コート加工済みのレンズカバーが付属しています。なお、他のセンサをベースにしたカスタムカメラの開発も、お客様のご要望に応じて対応可能です。D3 EmbeddedのA-PHY対応カメラ製品の詳細はこちら：https://www.d3embedded.com/product-category/camera-modules/?fwp_interface=mipi-a-phyMIPI A-PHY規格は優れた電磁両立性（EMC）性能を備えており、電気的ノイズの多い産業現場でも安定したデータ伝送を可能にします。さらに、A-PHYベースのチップセットは、信号品質を損なうことなく、30メートル以上の長距離通信に対応します。UTPケーブルとマイクロ同軸ケーブルの両方でマルチギガビット接続もサポートするため、システム設計者はコストや重量、機械的要件に応じてバランスを取った柔軟な設計が可能です。また、A-PHYベースのチップセットは高度な診断機能が搭載されており、接続状態の監視や予防保守にも対応し、システムの24時間365日稼働をサポートします。こうした数々の優位点を持つA-PHYベースのチップセットは、ロボティクス／AMR、産業車両、産業オートメーション、医療用画像処理など、長距離かつ高性能でコスト効率の高い接続性が不可欠な現場を中心に、多様なアプリケーションに最適です。Valens Semiconductorについてバレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT(R)やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については https://www.valens.com/. をご覧ください。D3 Embeddedについて米国に本社を置くD3 Embeddedは、センサ、コネクティビティ、エンベデッド・プロセッシング、AIを統合したエンドツーエンドのソリューションを開発し、厳しい性能要件が求められるアプリケーション向けに高度な認識機能を提供しています。また、実績あるDesignCore(R)製品プラットフォームと段階的な開発プロセスを活用することで、お客様が厳しい性能要件の製品開発において、コスト、スケジュール、技術的リスクを最小限に抑えられるようサポートしています。D3 Embeddedは、NVIDIAパートナー・ネットワークのエリートメンバーであり、インテルのゴールドパートナー、さらにテキサス・インスツルメンツのサードパーティ・ネットワークにおけるプレミアムメンバーにも認定されています。当社は自律機器、ロボティクス、電動化、センシング、イメージング/光学、エッジ・コンピューティング、検出アルゴリズムの分野で豊富な専門知識を有しています。また、製品とサービスのサポートとして、ハードウェア/ソフトウェアのODMカスタマイズ、検証試験、社内製造サービスも提供しています。詳しくは www.D3Embedded.com をご覧ください。企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000023.000100874.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp