Supermicro、AMD HeliosプラットフォームでラックスケールAIのリーダーシップを拡大し、導入と運用効率を加速

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202606020236-O2-0BQEHI6w】 ・Computexにおいて次世代Supermicro AMD Heliosプラットフォームを披露・ラックスケールのDCBBSアーキテクチャにより、シングルラックからハイパースケールのAIクラスタまで、迅速な導入とシームレスな拡張が可能・AMD Instinct™ MI455X GPUを搭載した72GPUダブルワイドHeliosラックが、大規模なAIトレーニングおよび推論ワークロードに卓越したパフォーマンスを発揮 カリフォルニア州サンノゼ、台北、2026年6月2日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc（NASDAQ：SMCI）は、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルソリューション・プロバイダーであり、データセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（Data Center Building Block Solutions）® （DCBBS）を特長としています。同社は、AMDとの緊密な協力により、Computexにおいて次世代AMD Heliosラックスケール・プラットフォームを 展示 します。エージェント型AIの時代に向けて設計されたHeliosは、クラウドサービスプロバイダー（CSP）、 NeoClouds、ハイパースケーラー、および企業が、ソブリンAI、LLMトレーニング、推論、微調整を含む大規模なAIワークロードを比類のない効率性とスケーラビリティで提供できるようにします。 【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202606020236-O1-7HvO6I0z】 「Supermicroは、DCBBSにより、従来のサーバー設計から完全なラックスケールアーキテクチャへと移行することで、データセンターにおける可能性の限界を再定義しています。」と、Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるCharles Liangは述べています。「SupermicroのDCBBSとAMD Instinct™ MI455X GPUアーキテクチャを組み合わせることで、前例のないAIパフォーマンス、高度な冷却による電力効率の改善、次世代AIワークロード向けのスケーラブルなインフラを実現します。」 https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd 「AIの次の時代は、より多くのコンピュートによって定義されるだけでなく、そのコンピュートをいかに効率的に展開、接続、拡張できるかによって定義されるでしょう」と、AMDのデータセンター・ソリューションズ・ビジネス・グループ担当コーポレート・バイス・プレジデントであるRavi Pendekanti氏は述べています。「AMD Heliosは、AMDのコンピュート、ネットワーキング、ソフトウェアのリーダーシップを結集し、オープンなラックスケールAIアーキテクチャを提供することで、顧客が導入までの時間を短縮し、インフラストラクチャの効率を向上させ、長期的な柔軟性をもって要求の厳しいAIワークロードを拡張できるよう支援します。」 Supermicroは、Heliosソリューションを市場に投入するためにAMDと緊密に連携する最初のパートナー企業の1つであり、エンドツーエンドのAIインフラストラクチャソリューションの提供におけるリーダーシップをさらに強固なものとしています。 Heliosは、AMD Instinct MI455X GPU、第6世代AMD EPYC™ CPU、およびAMD Pensando™ ネットワーク技術を搭載した72基のGPUを備えたダブル幅ラックスケールシステムであり、これらすべてがオープンなAMD ROCm™ ソフトウェアスタックによって統合されています。大規模なAI導入のために 最適化された Heliosは、フロンティアモデルの訓練と高スループットの推論に卓越した計算密度とパフォーマンスを提供します。主な機能には、ラックからクラスター・レベルまでのモジュール式スケーラビリティ、スケールアップとスケールアウトの両方のAIに対応するオープン・ネットワーキング、高度なセキュリティ、ラック・スケールのソフトウェア・アクセラレーションによる統合仮想化などがあります。 オープンネットワーキング、高度なセキュリティ、統合されたROCm™ソフトウェアにより、HeliosはプロバイダーがAIサービスの市場投入までの時間を短縮し、リソース利用を最適化し、 ハイパースケールで信頼性の高い高性能AI機能を提供できるよう支援します。 Heliosプラットフォームは、SupermicroのA+A+Aアプローチ（アーキテクチャ、アクセラレータ、アドバンスメント）を体現しており、ラックスケールのシステム設計、AMDをリードするAIコンピュートソリューション、統合されたソフトウェアイノベーションを一体化しています。この統一されたアプローチにより、顧客はAIインフラストラクチャーをより迅速に導入し、より効率的に 運用 し、需要の拡大に合わせてシームレスに拡張することができます。 DCBBSは、検証済みのコンポーネントとサブシステムから構築された完全なモジュール式AIインフラストラクチャを提供し、個々のサーバーやネットワークから、ソフトウェアやサービスを含むフルラックスケールやデータセンターレベルのソリューションまで、柔軟な展開を可能にします。 AMD Heliosのラックスケールソリューションは、台北南港展覧館第1ホール4階のSupermicroブース（ブース番号N0602）にて 展示 され、来場者の皆様にその設計や機能性を直接ご覧いただけます。また、来場者はSupermicroのA+ Superverse Interactive Demoを通じてプラットフォームを体験することができます。 Super Micro Computer, Inc.について Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーション最適化型トータルITソリューション分野におけるグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同地で事業を展開するSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、および5G通信事業者／エッジ向けITインフラにおいて、市場初のイノベーションを提供することに注力しています。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、およびサポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。Supermicroのマザーボード、電源、およびシャーシ設計に関する専門知識は、当社の開発と生産をさらに強化し、クラウドからエッジまで、グローバルなお客様に次世代のイノベーションを可能にしています。当社製品は（米国、アジア、およびオランダで）自社設計・自社製造されており、グローバルな事業運営を活用して規模と効率を追求するとともに、TCO（総保有コスト）の改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）のために最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオにより、お客様は、フォームファクタ、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーキング、電源、および冷却ソリューション（空調、外気冷却、または液冷）を含む、柔軟で再利用可能なビルディングブロックから構築された幅広いシステムファミリーの中から、ご自身のワークロードやアプリケーションに正確に合わせて最適化することができます。 Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および／または登録商標です。 その他のブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。 AMD、AMD Arrowロゴ、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCmおよびこれらの組み合わせは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。 写真 -https://mma.prnasia.com/media2/2991190/Super_Micro_Computer_AMD_Helios_Platform.jpg?p=medium600 ロゴ -https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600 （日本語リリース：クライアント提供） PR Newswire Asia Ltd. 【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202606020236-O3-H6QLuOvD】 PR Newswire1954年に設立された世界初の米国広報通信社です。配信ネットワークで全世界をカバーしています。Cision Ltd.の子会社として、Cisionクラウドベースコミュニケーション製品、世界最大のマルチチャネル、多文化コンテンツ普及ネットワークと包括的なワークフローツールおよびプラットフォームを組み合わせることで、様々な組織のストーリーを支えています。www.prnasia.com