華虹半導体（フアホン・セミコンダクター）

2025年7－9月期も堅調持続へ、エヌビディア問題やHLMCとの再編期待が支援材料

華虹半導体

（フアホン・セミコンダクター）

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　中国の半導体ファウンドリー大手、華虹半導体の2025年4－6月期決算は、売上高が前年同期比18％増と、市場の予想通りに着地し、粗利益率は10.9％の高水準に達した。経営陣は続く7－9月期についても、売上高の堅調と粗利益率の安定的な推移を見込む。

　BOCIは米エヌビディアのAI半導体に関する「バックドア（不正アクセスのための裏口）」疑惑に言及し、これが華虹半導体を含む国内ファウンドリー勢にとって有利になると指摘。さらに、同系列のHLMC（華力微電子）との統合期待も引き続き、短期の支援材料になるとした。目標株価を引き上げ、株価の先行きに対して強気見通しを継続している。

　4－6月期の業績はまちまち。売上高は前年同期比18％、前四半期比5％増加し、経営陣が事前に示したガイダンスの中央値を小幅に上回った。ウエハー出荷量（前四半期比6％増、関税リスク回避目的の駆け込みを含む）の伸びが背景。

　また、設備稼働率の改善を受け、粗利益率は前四半期を1.7ポイント上回る10.9％。無錫Fab9（第9工場）関連の減価償却費を吸収し、ガイダンスの上限を9％上回った。

　半面、純利益は800万米ドルと、市場予想とBOCIの予想を77％、38％下回ったが、これは主にエンジニアリングウエハー・コストの増大や新規工場向けの初期コスト、為替差損が原因。アナログおよびパワーマネジメントIC（PMIC）はAIサーバー向け半導体需要で4－6月期も好調を維持した。

　経営陣は続く7－9月期の堅調を予想。売上高については6億2,000万－6億4,000万米ドル（中央値で前四半期比11％増、市場予想を5％上振れ）、粗利益率は10－12％（同0.6ポイント上昇、2.3ポイント上振れ）を見込む。

　一方、同社はFab9の生産能力を予想以上に速いペースで拡大しており、2025年末までには設計容量の80－90％まで引き上げる見込み。BOCIは短中期的に、減価償却費の増大が粗利益率に影響する可能性を指摘している。

　米中関税戦争は緩和しつつあるとはいえ、依然不確実性が高い。マーケットの焦点は現在、対中禁輸措置が解除された米エヌビディアのAI半導体「H20」をめぐるバックドア疑惑にあり（中国側がセキュリティー上の脆弱（ぜいじゃく）性に関する説明を求めた）、この問題は華虹半導体を含む国内勢に有利。

　また、2026年8月までに見込まれるHLMC（先進ノード）との統合が、同社株にとっては短期的な支援材料となる可能性が高い。

　BOCIは売上高と粗利益率に関する予想を小幅に上方修正しつつ価格競争やエンジニアリングコスト、減価償却費の増大などが短期的に利益率を抑えると予想。

　2025年の予想1株当たり利益（EPS）を34％減額する半面、2026年、2027年については18％、39％増額修正。予想株価純資産倍率（PBR）1.8倍を当てはめて目標株価を引き上げた。目標株価は2025－27年の予想株価収益率（PER）で、149倍、54倍、37倍相当の水準となる。

（Bank of China int.）