中国パネル大手の京東方科技集団（BOE）はこのほど、北京市で「BOEグローバル・イノベーション・パートナーシップ大会（BOE　IPC）」を開いた。陳炎順董事長は、今後3年間で研究開発費に500億元（約1兆500億円）、調達資金に5000億元（約10兆5000億円）を投じ、産業チェーン全体の技術革新と高度化を推進すると表明した。

スマホ用有機ELパネル出荷、1～3月は中国勢の世界シェア5割超

同社は世界各地にマーケティング拠点や研究開発機関を設立し、海外工場の整備を加速させている。売上高の0.5％を人工知能（AI）の研究開発に充て、製造、製品、運営への応用を進める計画だ。また、ロボット担当チームを立ち上げ、工場向けロボットの研究開発と製造にも力を注いでいる。【新華社北京】

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