(新竹中央社)半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は今年、全世界に九つの工場を新設する。同社の張宗生オペレーション担当副社長が15日、北部・新竹で開かれた同社の技術フォーラムで明らかにした。
また、中部・台中市で「Fab25」の建設を今年末に開始し、2028年に回路線幅2ナノ(ナノは10億分の1)メートルよりさらに先進的な製造プロセスで生産を開始すると発表した。

張氏によれば、同社は2020年までの4年間は年に平均で3工場、21年から24年までは平均5工場を建設してきた。張氏は、今年は工場新設を加速させ、八つのウエハー工場と一つの先進パッケージング工場を建設する予定だと述べた。

海外工場の状況については、歩留まり(良品率)は安定しているとし、米国、日本の工場の歩留まりは台湾とほぼ同程度だと明かした。

(張建中/編集:名切千絵)
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