【上海ＩＰＯ】モータ駆動制御チップの峰岹科技、初値は公開価格を２５．６１％下回る (2022年4月21日)

ブラシレスモータ制御用半導体メーカーの峰岹科技（深セン）股フェン（６８８２７９／上海）が４月２０日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。発行価格８２．００元に対し、初値は２５．６１％低い６１．００元だった。終値はやや値を戻し、同１９．２７％安の６６．２０元だった。 同社は２０１０年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。ブラシレスＤＣモータ（ＢＬＤＣ）駆動制御専用半導体チップの研究開発、設計、販売を主業務としている。製品は家電、電動工具、コンピュータ、通信機器、スポーツ・レジャー、工業、自動車などの分野に広く利用されおり、美的、小米、ハイアール、パナソニック、フィリップス、日本電産など中国内外の著名メーカー製品に使用されるとともに、中国国内で進む高性能モータ制御専用チップの国産化に貢献している。 また、多くのモータ駆動制御チップメーカーがＡＲＭアーキテクチャを採用しているのに対し、同社は自主開発の駆動制御プロセッサコアを開発して差別化を図っている。２０２１年１～６月期の売上構成は、モータコントロールユニット（ＭＣＵ）が６２．６１％、モータ駆動チップ（ＨＶＩＣ）が２４．９８％、モータコントロール用カスタムチップ（ＡＳＩＣ）が９．０９％となっている。 ２０２１年１２月期の売上高は３億３０３９万元（前期比４１．２２％増）、純利益は１億３５２６万元（同７２．６４％増）。２０２２年１～３月期の業績予測では、売上高が９０００万～１億１０００万元（前年同期比９．２９～３３．５８％増）、純利益は４０００万～５０００万元（同１４．８１～４３．５１％増）となっている。 新規上場に伴い調達予定の５億５５４４万元（約１１１億円）は、約６２％の３億４５１１万元を高性能モータ駆動制御チップおよび制御システムの研究開発・産業化プロジェクトに、約１８％の１億３３万元を高性能駆動装置および制御システムの研究開発・産業化プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）