京セラは、ウシオ電機が会社分割で新設する半導体レーザーデバイス事業会社を子会社化することで、メタバース分野でのAR（拡張現実）グラス向けRGBレーザーダイオード開発などで協業を進め、半導体レーザーデバイス事業の強化を目指す。さらにGaAs（ガリウムヒ素）基板を用いた製品については十分な技術と知見を有していないため、対象事業を取得することで対応領域の拡充を図る。

対象事業の売上高は33億9000万円（2025年3月期）。ウシオ電機は汎用半導体向け市況の低迷を受けて、事業ポートフォリオの最適化による資本効率の向上を図る。

譲渡価額は10億円で価格調整によって変動する可能性がある。譲渡予定は2027年4月。新設会社の全株式を取得する。

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