LiDARセクター

中国LiDAR業界が新たなフェーズに突入、自動車からフィジカルAIへ多角化進む

　BOCIは2026年に入り、レーザー光を使って空間の形状や距離を高精度に測定するセンシング技術（LiDAR）セクターが新たなフェーズを迎えたとみている。業界の焦点はすでに、車両への搭載の是非から、技術の融合や知覚機能のアップグレード、活用シナリオの拡大、主要プレーヤーの戦略的再編に移ったと指摘。

「LiDAR-on-chip」（半導体チップ上にLiDARシステムを統合する次世代技術）への集積化や「SPAD-SoC」（高感度な光子検出素子と信号処理回路を一つのチップに統合した次世代LiDAR技術）ベースのデジタル化を背景に、LiDARは測距デバイスというだけでなく、映像レベルの知覚能力を備えたインテリジェント・コアセンサーに進化しつつあるとした。

　空間マッピングを提供できる固有の3Dイメージング能力を活用することで、このフィジカルAI時代に、LiDARの用途がさらに広がると予想。業界全体の動向と、香港上場の主要2社、ヘサイ・グループ（02525）、速騰聚創科技（02498）に関する最新の見解を明らかにしている。

　最新の業界動向を見ると、「SPAD-SoC」が受信側のデジタル化の業界標準として台頭。統合デジタル処理や優れた空間分解能力、コスト効率の向上を強みに、シリコンフォトマルチプライヤ（SiPM）をしのぎ、急速に主流アーキテクチャとなりつつある。

　 一方、「LiDAR-on-chip」への集積化によるコスト削減で、中国のLiDAR価格は1,000元台に低下。イノベーションとスケールメリットを背景に、過去5年で1万元超から大きく価格を下げた。

　今では車載用LiDARの技術的進歩がロボティクス分野でのLiDAR導入をけん引。チップアーキテクチャと生産体制を共有することでコストを低減しつつ、フィジカルAI時代の波に乗り、より幅広い分野に展開している。

　LiDARとカメラの融合がチップレベルに進化し、画像品質に匹敵する知覚機能が実現しつつある中、BOCIはRGB-Dセンサー（色情報と深度情報を同時に取得可能なカメラ技術）が自動車より、ロボティクス分野において極めて重要な商業的価値を持つとみる。

　RGB-Dについては速騰聚創科技が2027年末までに実現する計画。ヘサイ・グループは世界初となる6Dフルカラー超高感度LiDARチップ「Picasso SPAD-SoC」を最近発表した。

　中国の自動車用LiDAR市場では図達通（02665）の復帰や速騰聚創科技の市場シェア奪還で競争が激化。ただ、BOCIは参入障壁の高さや規模の重要性などから既存企業が有利とし、市場構造は今も高度に集約されているとの見解。競争局面は長期的に、価格主導のシェア争いから、イノベーション主導かつクロスシナリオ型に移行するとみている。

　BOCIはヘサイ・グループを選好している。収益化の確実性やLiDARセグメントにおける支配的地位に加え、「フィジカルAIの基盤企業」となるだけの潜在力が理由。一方の速騰聚創科技はSPAD-SoC製品の出荷加速と受注の増加が2026年の業績回復をけん引するとみて、ヘサイ・グループと同様、株価の先行きに強気見通しを付与している。

（Bank of China int.）