AIサーバーの“熱暴走”を抑える　キオクシア子会社SSSTC、液浸冷却対応SSDをCOMPUTEX 2026で展示　PUE改善・信頼性向上を狙い、SATA／PCIe製品を拡充

画像 : https://newscast.jp/attachments/oXifQlPoAzdITmCz288p.jpgKioxia Corporationの子会社で世界有数のSSDプロバイダーであるSolid State Storage Technology Corporation（SSSTC）は、産業用・企業向けSSDソリューションの包括的ポートフォリオとともに、液浸冷却用に設計され、AI主導のデータセンター向けに開発された企業向けSSDを展示します。生成AIおよび高密度コンピューティングの進化に伴い、熱管理は極めて重要な課題となっています。これに対応するため、SSSTCは特殊素材の採用、部品保護、および構造設計の強化を通じて耐腐食性を向上させ、浸漬冷却環境向けにSSDを最適化しています。本ラインアップには、SATA ER3、ER4、ER5シリーズに加え、PCIe® U.2 PJ1およびEJ5シリーズが含まれます。これらのSSDは、システムを非導電性の誘電流体に浸す液浸冷却環境に最適化されています。液体の高い熱容量および対流特性を活用することで、流体の循環と熱交換を通じて熱を効率的に放散することが可能になります。このアプローチにより、従来の空冷への依存を低減させながら、電力使用効率（PUE）およびシステム全体の信頼性を向上させることが可能になります。SSSTCはまた、AIおよびエッジ・アプリケーション向けに最適化された産業用・企業向けSSD幅広いラインアップも紹介しています。産業用SSDは、エッジAIおよび過酷な環境下での導入に対応しており、動作温度範囲は-40°Cから85°Cに及ぶほか、屋外および産業環境向けに耐振動・耐衝撃設計が施されています。pSLCアーキテクチャは、継続的な書き込み負荷の高いワークロードに対する耐久性を向上させる。また、ハードウェアPLP、ファームウェアPLP、PLNを含む多層の電源喪失保護フレームワークにより、柔軟なデータ保護を実現します。企業向けeTLC SSDは、AIワークロードに対して安定した性能を提供するよう設計されており、ワークロードの強度に応じて5年間で1 DWPDおよび3 DWPDの耐久性オプションを備えています。継続的なワークロード下においても、ランダムIOPSの一貫性を90％以上維持し、性能変動を最小限に抑えます。高密度コンピューティング向けに最適化されたファームウェアにより低レイテンシ動作を実現し、さらにコンデンサベースのPLPおよび浸漬冷却対応により、要求の厳しい導入環境においても信頼性の高い性能を確保します。SSSTCは、18年以上にわたるファームウェア開発の専門知見により、業界を超えた多様なストレージ要件を深く理解しており、柔軟なカスタマイズオプションを提供しています。これには、設定可能なオーバープロビジョニング、寿命および容量の最適化、性能および電力の調整、アプリケーション別のファームウェア開発などが含まれます。SSSTCは、お客様が安定的かつ効率的で持続可能なAIストレージ・インフラを構築できるよう支援することに引き続きコミットしています。SSSTCについて2008年に設立されたSSSTCは、2020年にKioxia Corporationの子会社となり、自社のファームウェアとNANDの専門知見を通じて高品質のSSDを提供しています。詳しくは、https://www.ssstc.com/jp/?utm_source=newsletter&amp;utm_medium=jppost&amp;utm_campaign=computex2026 をご覧ください。備考：PCIeはPCI-SIGの登録商標です。