台北、2026年6月1日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするコンピューターブランドであるGIGABYTEは、COMPUTEX 2026において、40周年記念のX870EおよびX870 AORUS INFINITYシリーズマザーボードを発表しました。最新のAMD Ryzen™ 9950X3D2プロセッサー向けに構築されたこのシリーズは、ピーク性能を実現するためのAI強化型X3D Turbo Mode 2.0を搭載し、最大11,400 MT/sのメモリ速度をサポートします。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202606010140-O1-InlDkkA4】
このシリーズの中核となるのは、GIGABYTE独自のAI強化型オーバークロック技術であるX3D Turbo Mode 2.0です。同ボードには、システムの動作状況やワークロードの挙動をリアルタイムで監視するオンボードハードウェアチップが搭載されています。ビッグデータに基づいてトレーニングされたダイナミックOCエンジンと組み合わせることで、各プロセッサーのパフォーマンス最適化を実現します。これにより、ゲーム、クリエイション、および高負荷のコンピューティングにおいて、よりスマートで高速、かつ適応性の高いパフォーマンスチューニングが可能になります。
フラッグシップの設計として、X870E AORUS INFINITY NEXTは、ロケット・スラスター級の放熱素材と高度な3Dメタルプリンティング技術により、宇宙工学的かつデータセンターグレードの設計を融合させています。3Dメタルプリンティングによってのみ実現可能な革新的なAI Gyroid M.2ヒートシンク構造は、冷却表面積を最大44%拡大します。3Dプリントされたベイパーチャンバーとハニカム構造の金属製バックプレートを組み合わせることで、フラッグシップマザーボードの熱設計を従来の限界を超えたものへと押し上げます。また、低軌道およびデータセンターグレードのQuad OptiMOSテクノロジーを統合した64電源フェーズを備え、最大5,120アンペアの総電流を供給します。これにより、極限の電力供給と次世代のパフォーマンスにおける新たなベンチマークを確立します。
X870 AORUS INFINITYは、AMD X870プラットフォームにおけるメモリの応答性を再定義するために設計されています。標準的なタイミングより2倍厳しいCL24タイミングを採用することにより、このマザーボードは20%という驚異的なスピード優位性を提供します。
GIGABYTEの40周年記念ショーケースの一環として、X870E AORUS INFINITY NEXTとX870 AORUS INFINITYは、極限のパフォーマンスと効果的な熱設計に対する同ブランドの継続的な取り組みを反映しています。COMPUTEX 2026の開催期間中、南港展覧館1館4階のGIGABYTEコンシューマー・ブース「#M0520」にぜひお立ち寄りいただくか、公式ウェブサイトにて製品情報をご覧ください。
（日本語リリース：クライアント提供）
PR Newswire Asia Ltd.
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1954年に設立された世界初の米国広報通信社です。配信ネットワークで全世界をカバーしています。Cision Ltd.の子会社として、Cisionクラウドベースコミュニケーション製品、世界最大のマルチチャネル、多文化コンテンツ普及ネットワークと包括的なワークフローツールおよびプラットフォームを組み合わせることで、様々な組織のストーリーを支えています。www.prnasia.com
ラインナップには、熱設計と電力供給を新時代へと押し上げるよう設計されたX870E AORUS INFINITY NEXTと、超低レイテンシのメモリ性能を実現するよう設計されたX870 AORUS INFINITYが含まれます。
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このシリーズの中核となるのは、GIGABYTE独自のAI強化型オーバークロック技術であるX3D Turbo Mode 2.0です。同ボードには、システムの動作状況やワークロードの挙動をリアルタイムで監視するオンボードハードウェアチップが搭載されています。ビッグデータに基づいてトレーニングされたダイナミックOCエンジンと組み合わせることで、各プロセッサーのパフォーマンス最適化を実現します。これにより、ゲーム、クリエイション、および高負荷のコンピューティングにおいて、よりスマートで高速、かつ適応性の高いパフォーマンスチューニングが可能になります。
フラッグシップの設計として、X870E AORUS INFINITY NEXTは、ロケット・スラスター級の放熱素材と高度な3Dメタルプリンティング技術により、宇宙工学的かつデータセンターグレードの設計を融合させています。3Dメタルプリンティングによってのみ実現可能な革新的なAI Gyroid M.2ヒートシンク構造は、冷却表面積を最大44%拡大します。3Dプリントされたベイパーチャンバーとハニカム構造の金属製バックプレートを組み合わせることで、フラッグシップマザーボードの熱設計を従来の限界を超えたものへと押し上げます。また、低軌道およびデータセンターグレードのQuad OptiMOSテクノロジーを統合した64電源フェーズを備え、最大5,120アンペアの総電流を供給します。これにより、極限の電力供給と次世代のパフォーマンスにおける新たなベンチマークを確立します。
X870 AORUS INFINITYは、AMD X870プラットフォームにおけるメモリの応答性を再定義するために設計されています。標準的なタイミングより2倍厳しいCL24タイミングを採用することにより、このマザーボードは20%という驚異的なスピード優位性を提供します。
これにより、AMD X870プラットフォームにおいてこれまでで最も低いメモリレイテンシーを達成し、より高速で応答性の高いゲームおよびコンピューティング体験を実現します。
GIGABYTEの40周年記念ショーケースの一環として、X870E AORUS INFINITY NEXTとX870 AORUS INFINITYは、極限のパフォーマンスと効果的な熱設計に対する同ブランドの継続的な取り組みを反映しています。COMPUTEX 2026の開催期間中、南港展覧館1館4階のGIGABYTEコンシューマー・ブース「#M0520」にぜひお立ち寄りいただくか、公式ウェブサイトにて製品情報をご覧ください。
（日本語リリース：クライアント提供）
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