式に出席した卓栄泰(たくえいたい)行政院長(首相)は、半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が基地の設置に向けて積極的に支援をしており、12インチウエハーの先端プロセス開発の関連装置3台を寄贈する他、基地全体の設計についても多くのサポートやアドバイスを行ったと述べた。
経済部(経済省)産業技術司の郭肇中(かくちょうちゅう)司長(局長)は、建物は2027年12月に完成し、28年の第1四半期(1~3月)に順次運用を始める予定だと言及。建屋とクリーンルームに合わせて37億7200万台湾元(約188億6000万円)の経費を投入すると述べた。
また、基地内には先端半導体プロセスやサブミクロンセンサーチップ、先端パッケージングの試作ライン、計測などの実験室が設置されると説明。将来的に半導体業者が商品開発にかかる時間を30%削減するのに貢献することを見込んでいると話した。
(張建中/編集:田中宏樹)








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