Bloomberg：Appleのハードウェア部門、5つの主要分野に分かれて組織再編
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Bloombergが、John Ternus氏が次期最高経営責任者（CEO）に任命されたのと同時に、最高ハードウェア責任者（CHO）としてJohny Srouji氏は、Apple社員へのメールで、新たに統合されたハードウェアエンジニアリング部門とハードウェアテクノロジー部門を、5つの主要分野に分かれて組織再編すると通達したと伝えています。

チームはハードウェアエンジニアリング、シリコン、先端技術、プラットフォームアーキテクチャ、プロジェクト管理の各部門に編成され、この変更は、組織構造の簡素化を目的としており、これにより数千人の従業員が増え、iPhone、iPad、Apple Watchなどの製品のエンジニアリングに関する責任も増大することになります。



Johny Srouji氏が担当していたハードウェアエンジニアリング部門は、ハードウェアエンジニアリング部門の製品品質担当ヴァイスプレジデントTom Marieb氏が担当することになるそうです。

シリコン部門はシリコンエンジニアリング担当ヴァイスプレジデントSribalan Santhanam氏が担当し、プラットフォームアーキテクチャ部門は引き続きヴァイスプレジデントのTim Millet氏、先端技術部門はモデムチップの開発を主導するヴァイスプレジデントZongjian Chen氏、プロジェクト管理部門はハードウェアエンジニアリング・プログラムマネージメント担当ヴァイスプレジデントDonny Nordhues氏が担当するそうです。

ハードウェアエンジニアリングチームとハードウェアテクノロジーチームを統合するという今回の決定は、Appleが10年以上前に採用していた組織構造に回帰することを意味します。

このグループは、かつてハードウェア部門の責任者だったBob Mansfield氏の下で一つのチームとして活動していましたが、2012年の彼の最初の退職に伴い分割されました。

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