6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展～」セミナー開催！4月15日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★スマホから高速通信機器まで必須となるフレキシブル基板。LCP-FCCLの基礎から低誘電化・多層FPC形成プロセスまで、最新動向を技術者目線で徹底解説します。[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2983/12580-2983-a2a5821dddb180fc7b335309dc76e9a1-920x450.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ] 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 注目のライブ配信セミナー（見逃し配信付）開催のお知らせです。 講師：大幡 裕之 氏（FMテック） 開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30️ Zoom配信 + 見逃しアーカイブ配信あり（資料付） テーマ：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 受講料 ・一般：44,000円（税込） ・メルマガ会員：39,600円（税込） ・アカデミック：26,400円（税込） ご都合の合わない方も安心！ライブ配信後に【見逃し配信（期間限定）】をご視聴いただけます。 詳細・お申込みはこちら 質疑応答の時間もございます。 研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！ 【セミナーで得られる知識】 ・ FPC基材に求められる基本特性 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 ・ LCP多層化の要素技術 ・ LCPフィルム加工時の留意点 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例 【セミナー対象者】 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 1）セミナーテーマ及び開催日時 テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～開催日時：2026年4月15日（水）13：30～16：30参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付 ＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込） ＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）講 師：大幡 裕之 氏 FMテック 〈セミナー趣旨〉 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。 このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。 本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。 ※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 見逃し配信あり（期間限定）・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。 2）申し込み方法 シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。 お申し込みはこちら 3）セミナープログラムの紹介 （途中休憩をはさみます）1． 講師自己紹介 ・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に） 2． FPCの基本 ・ 一般的な構造 ・ FPC基材の要求特性 3． LCP-FPC ・ LCPとは？ ・ LCPフィルム/FPC開発の歴史 ・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス） ・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性） 4． LCPフィルム/FCCL ・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング） ・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性） 5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由 ・ CTE制御の重要性 ・ LCPとPIには共通点がある ・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？） ・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性） 6． LCP多層FPC形成の要素技術 ・ 電極の埋め込み方法 ・ ビア/TH形成 ・ 層間密着性 7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に） ・ LCPのlow-Dk化の限界 ・ LCP以外の高周波対応材料 ・ 他素材の問題 ・ 発泡フィルムは？ ・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化） ・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴） ・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法） ・ 配向制御方法 ・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策） ・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途 8． まとめ 4）講師紹介講 師 大幡 裕之 氏 FMテック【講師経歴】 2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。 2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。 詳細を見る 5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 ●CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ― 2026年3月12日（木）13:30～16：00 https://cmcre.com/archives/141709/〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価- 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む - 2026年3月18日（水）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/139917/ 〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～ 2026年3月24日（火）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/140709/●非車載電池領域における事業競争力と日本の課題 2026年3月26日（木）13：30～15：30 https://cmcre.com/archives/141823/〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～ 2026年3月27日（金）13：00～16：00 https://cmcre.com/archives/141795/〇「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く 2026年の最前線と2030年展望 2026年3月30日（月）13:30～16：00 https://cmcre.com/archives/141747/ 〇スラリー調製及び評価の基礎～セラミックススラリーから電池電極スラリーまで～ 2026年4月6日（月）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/141842/〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術 2026年4月8日（水）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/137876/ 〇マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～ 2026年4月9日（木）10:30～16:00 https://cmcre.com/archives/141544/〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 2026年4月10日（金）10:30～16：00 https://cmcre.com/archives/140047/ 〇フッ素フリーで実現可能な撥水・撥油処理技術ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例 2026年4月14日（火）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/138252/〇5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～ 2026年4月15日（水）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/142299/〇有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項 2026年4月16日（木）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140224/〇半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 2026年4月17日（金）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/141725/ ☆開催予定のウェビナー一覧はこちら先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。 6）関連書籍のご案内 ☆発行書籍の一覧はこちら 以上企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002983.000012580.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp