9月以降、ファーウェイ、シャオミ、栄耀（HONOR）などの中国ブランドのスマートフォンが一斉に値上げされた。中国スマホ市場での一斉値上げは2026年に入って3回目。
中国国際放送局（CGTN）の電子版によると、スマホのハードウエアコスト上昇の背景には複数の要因がある。まずはメモリーの生産能力の配分問題。調査会社トレンドフォース（TrendForce）のデータによると、世界の先端メモリー生産能力の約7割がAI（人工知能）分野に投入され、スマホ用メモリー半導体の供給不足を招いている。現在、スマホの部品コストに占めるメモリーの割合は従来の10～15％から30～40％へと急上昇している。
半導体価格も上昇している。9月1日から、設計開発を行う米クアルコムの全シリーズの半導体が値上げされ、上げ幅は2桁に達している。業界の専門家は「このほか、プリント基板（PCB）や積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの主要電子部品も軒並み値上がりしており、この傾向は短期的にも続く」と指摘した。
スマホの高価格化は世界的に進行。調査会社カウンターポイント・リサーチ（Counterpoint Research）のデータによると、26年第2四半期（4～6月）の世界のスマホ出荷台数は前年同期比11％減となり、第2四半期としては13年以来の低水準を記録した。一方、業界の売上高は同7％増の1090億ドル（約17兆円）に達し、過去最高を更新した。
調査会社IDC中国のリサーチマネージャーである郭天翔氏は「複数の中国メーカーが通年の出荷目標を相次いで下方修正しており、特に低価格帯製品の出荷ペースを厳格に管理している」と言及した。
業界の予測ではメモリー不足によるスマホの値上げ圧力は27年末まで続く可能性が高いとされる。今後、市場シェアは大手メーカーへさらに集中し、ハイエンドブランドやハイエンド製品の割合が高い企業がより優位に立つ一方、中低価格帯の市場シェアはさらに縮小する見通しだ。（編集/日向）
