上海証券取引所のメインボードへの上場を目指す、天津金海通半導体設備（６０３０６１／上海）が２月２０日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１５００万株を発行予定で、公募価格は５８．５８元。
公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
同社は２０１２年設立の民営企業。半導体チップ設備の研究開発、生産、販売を主業務としている。ＩＣ（集積回路）のテストと仕分けを行うテストハンドラー分野に特化しており、中国大陸のほか、台湾、欧米、東南アジアなどの世界市場に向けて業務を展開。同社製品の主要技術指標や機能は世界先進レベルに到達しており、これまで輸入に大きく依存してきた中国国内における半導体生産関連設備の国産化に貢献している。
主な顧客は米アムコアテクノロジー、シンガポールＵＴＡＣ、台湾チップモス、米ブロードコム、ルネサスエレクトロニクスなど中国内外の著名総合半導体企業（ＩＤＭ）、半導体実装・テスト企業、半導体設計企業、情報通信企業、中国国内の著名研究機関、教育機関など。海外の大手メーカー製品が大きなシェアを占める中で、性能、技術開発、顧客、アフター・サービスなどの強みを活かして中国の業界内で主要な地位を確保し、さらに中国市場、海外市場でのシェア拡大を目指す。
２２年１２月期の売上高は４億２６０１万元（前期比１．３９％増）、純利益は１億５３９３万元（同０．１４％増）。２３年１～３月期の業績予測は売上高は１億６００万～１億１１００万元（前年同時期より小幅な増加）、親会社株主に帰属する純利益は３７００万～３９００万元（前年同期比４．９０～１０．１４％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）
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