2026年1-3月期はほぼ予想通り、旺盛なAI需要を追い風に利益率改善へ
銘柄名:中芯国際集成電路製造(SMIC)
現地コード:00981
株価:71.15HKD(5/18現在)
中国最大のファウンドリー、SMICの2026年1-3月期決算はほぼ予想通りの内容だった。経営陣は続く4-6月期も堅調を維持すると予想。
AI向けのパワーマネジメントIC(PMIC)とロジック半導体の旺盛な需要を追い風に、同社のスペシャリティメモリー(特定用途・産業向けに最適化されたカスタムメモリーチップ)の生産能力ベースの市場シェアは上向き。
BOCIは急増するAI関連需要に対応するため、国内の主要GPU(画像・映像処理に特化したプロセッサー)メーカーが下期に相次ぎテープアウト(半導体設計工程が完了し、ファウンドリーに受け渡すプロセス)を計画していることに言及し、引き続き同社に恩恵が及ぶと予想。目標株価を引き上げ、株価の先行きに対して強気見通しを継続している。
1-3月期の業績はまだら模様。売上高は前四半期比で1%増の25億米ドルと、市場予想やBOCIの予想と合致した。粗利益率は0.9%上昇して20.1%。主にウエハー平均価格が2.5%上昇したことで、予想から0.6-0.7ポイント上振れた。
純利益は14%増の1億9,700万米ドルと予想に届かなかったが、これは政府補助金の縮小が原因。設備稼働率は2.6ポイント低下。メモリー不足を受けたスマートフォン・ベンダーからの受注の低迷と、1-3月期中の新規生産能力の上乗せが影響した。
経営陣は4-6月期にはウエハー価格の引き上げで、売上高が前四半期比14-16%増加すると予想。
スペシャリティメモリーの生産能力シェアは四半期ごとに上昇傾向を続けている。経営陣はSLC NANDフラッシュやNORフラッシュなどメモリー供給のひっ迫が続くとみて、総生産能力の増強を進める。ロジック、MCUの既存の生産能力は引き続きフル稼働状態にある。
実際、AI向けの半導体需要は旺盛であり、BOCIによれば、将来的な供給不足を懸念した顧客の在庫積み増しがその一因。また、AI需要に押されて従来型チップの生産がひっ迫した結果、海外顧客は従来型の調達を中国に頼る傾向を強めており、この傾向は2027年まで続く可能性があるという。
BOCIは生産能力の増強で減価償却圧力が強まっているとしながらも、供給不足を受けた値上げと出荷増の影響を反映し、売上高、1株当たり利益(EPS)予想を上方修正した。国内の先進プロセスにおける独自の地位やAI関連の受注増を考慮。予想株価純資産倍率(PBR)4.5倍(4.0倍から上方修正)を当てはめ、株価の先行きに対して強気見通しを継続している。
(Bank of China int.)

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