2026年8月3日、台湾メディア・ETtodayは、台湾の卓栄泰（ジュオ・ロンタイ）行政院長が台湾と日本による半導体分野での協力について「最強タッグ」との見解を示したことを報じた。
記事は、卓行政院長が3日に台北で開催された「2026台日半導体科技フォーラム」に出席した際、台湾は半導体製造やチップ設計、情報通信技術（ICT）統合に強みを持ち、日本は材料や装置・設備、精密製造で世界トップクラスだと述べたことを紹介した。
そして、双方の提携について武侠小説に登場する、対をなす最強の武器「倚天剣と屠龍刀」になぞらえ、「最強同士のタッグ」を実現できると強調したことを伝えた。
記事によると、卓氏は両国の半導体協力による具体的実績や経済的インパクトに言及。台湾の半導体受託製造大手TSMCによる熊本投資の総投資額が258億米ドル（約4兆円）を超える大型プロジェクトとなっていること、台湾の2026年集積回路（IC）産業の生産額が前年比29．5％増の8兆4450億台湾ドル（約41兆円）と、過去最高に達する見通しであることを紹介した。
また、日台間の貿易額が848億米ドル（約13兆3000億円）に上り、日本が台湾にとって第4位、台湾が日本にとって第3位の貿易相手であるなど、経済的な相互依存度が高いことにも触れた。
卓氏はさらに、半導体が単一産業にとどまらず、国の発展や経済安全保障に直結する課題であるとも指摘。2024年の「台日半導体科技促進会」設立や、高市早苗首相が先日成長戦略で示した「17の戦略分野」と台湾行政院が打ち出した「13の戦略産業」の一致性などを挙げ、これらが双方の協力強化に向けた重要な基盤になるとの見方を示した。
その上で、良質な投資環境を維持しながら、強靭で安全かつ信頼できる「民主主義サプライチェーン」を日台で共に構築していく方針を示している。（編集・翻訳/川尻）
