江蘇捷捷微電子、６．５億元投じてハイエンドパワー半導体産業化プロジェクト実施

深セン証券取引所の創業板に上場している、パワー半導体製品メーカーの江蘇捷捷微電子（３００６２３／深セン）が４月２５日、ハイエンドパワー半導体産業化プロジェクトへの投資を発表した。 同社は１９９５年設立の民営企業で、２０１７年３月に深セン創業板に上場した。パワー半導体用のディスクリート、サイリスタ、保護素子、パワーモジュール、ＭＯＳＦＥＴなどの研究開発、生産、販売を手掛けている。２１年１２月期の売上高は１７億７２８０万元（前期比７５．３７％増）、純利益は４億９７０５万元（同７５．３４％増）。２２年１～３月期の売上高は３億７４１２万元（前年同期比２．４６％増）、純利益は１億３７万元（同０．０８％増）。 同社の董事会は２５日、子会社の捷捷（南通）科技有限公司による「ハイエンドパワー半導体産業化建設プロジェクト」（第２期）の実施を承認した。第１期のハイエンドパワー半導体産業化プロジェクトで建設したインフラを利用して、線幅０．１３マイクロメートルの先進技術製造プロセスを採用した生産ラインを構築する。投資金額は６億５０００万元となっている。 プロジェクトについて同社は、製品の先進性をさらに高め、ハイエンド製品の生産能力を拡大して経営効率、能力を高めることで、国内のパワー半導体およびサプライチェーン下流に位置する同社製品利用業界の発展を促進するとしている。同社は本プロジェクト以外に、パワー半導体自動車向けクローズドβテスト産業化プロジェクト、６インチパワー半導体チップ・クローズドベータテスト生産ラインおよび付帯設備建設プロジェクトを推進する予定だ。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）

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